Bomin Electronics Co.Ltd(603936) ( Bomin Electronics Co.Ltd(603936) )
Profundamente cultivado en el campo de PCB durante 28 años, la vena de expansión horizontal y vertical del negocio de PCB es clara
La empresa lleva 28 años cultivando el campo de las placas de circuito impreso, y ha ido ampliando su matriz de productos de PCB. En 2020, se creó el grupo de negocios de soluciones, y la estrategia de "PCB + componentes + soluciones" ha tomado forma, con productos que se expanden gradualmente al ámbito militar, los electrodomésticos y las bicicletas eléctricas. Los principales productos son placas HDI de interconexión de alta densidad, placas de alta frecuencia y alta velocidad, placas multicapa, placas rígidas-flexibles y otras placas de especificaciones especiales. De cara al futuro, el negocio de PCB de la empresa está claro en la dirección de la expansión del negocio horizontal y vertical: horizontal apoyándose en Meizhou, base de Yancheng, para la electrónica del automóvil, MiniLED y otras áreas de demanda final de expansión, incluyendo la forma de productos relacionados con la electrónica del automóvil de PCB ordinaria a PCBA (placa integrada suave y dura). En el plano vertical, la empresa se ha introducido gradualmente en el campo de las placas portadoras de circuitos integrados, y actualmente se apoya en la fábrica de Yancheng para la producción de prueba, lo que se espera que impulse el negocio global de PCB hacia la gama alta.
Excelente capacidad de revestimiento de cobre cerámico, reservas tecnológicas múltiples DBC/AMB/TPC/DPC para forjar la competitividad básica
Los materiales de sustrato para PCB se dividen en general en materiales de sustrato inorgánico y materiales de sustrato orgánico. Los materiales de sustrato orgánico son los tradicionales laminados revestidos de cobre (CCL), que son los principales materiales para la fabricación de PCB. Los sustratos inorgánicos son principalmente placas cerámicas, generalmente a base de óxido de aluminio. En comparación con los sustratos orgánicos, las ventajas de los sustratos inorgánicos son: 1) alta fiabilidad de las juntas de soldadura; 2) débil capacidad de adsorción de gases, adecuada para entornos de vacío; 3) alta resistencia a la temperatura, buen acabado superficial, alta estabilidad química. Material inorgánico revestimiento de cobre (revestimiento de cobre) proceso DBC / AMB / TPC / DPC, etc, Bumin sí tiene DBC / DPC proceso de reservas de tecnología, mientras que a través de la embarcación principal para mejorar el proceso de AMB todo el proceso, por lo que en el revestimiento de cobre de cerámica en general las reservas de tecnología son fuertes. Además de los materiales cerámicos de alúmina, la empresa cuenta con una reserva técnica muy profunda de tecnología de revestimiento de cobre para materiales como el nitruro de aluminio y el nitruro de silicio. Con el futuro de varios tipos de escenarios de alta potencia (automotriz, militar, etc.) para mejorar los requisitos de disipación de calor, los materiales inorgánicos para el revestimiento de cobre de cerámica se actualizan aún más, lo que corresponde a los diferentes tipos de materiales para el revestimiento de cobre / tecnología de revestimiento de cobre para convertirse en el núcleo de la competitividad del nuevo período.
Militares + SiC y otros brotes de múltiples escenas, nuevos laminados cerámicos revestidos de cobre para crear una segunda curva de crecimiento
Los nuevos laminados cerámicos revestidos de cobre siguen explotando en los escenarios de la automoción, el ejército y el LIDAR. Para expandirse, los sustratos cerámicos revestidos de cobre existentes en la empresa se encuentran principalmente en los campos militar, industrial y otros, con el poder de mejorar, desde el proceso tradicional DBC actualizado gradualmente al proceso AMB (proceso de soldadura metálica activa). Además, con la aceleración de los módulos de SiC a bordo, el sustrato cerámico correspondiente pasa de la alúmina al nitruro de silicio, teniendo en cuenta las propiedades mecánicas y térmicas del material, el proceso AMB se está convirtiendo en la solución principal. Desde el patrón existente, el mercado de AMB está ocupado principalmente por empresas extranjeras, como Murata, Kyocera, Rogers, las empresas chinas están aumentando, incluyendo Bomin Electronics Co.Ltd(603936) , Shanghai Fullerhua, Zhejiang Dehui, Shengda Technology, etc. Bomin ha estado poniendo la tecnología AMB desde 2016, con un excelente rendimiento en varias pruebas en el lado del producto, y se espera que importe rápidamente a los clientes del módulo SiC para formar el lado de los ingresos de la liberación. En la actualidad, 80.000 hojas/mes, en la vanguardia de China, se espera llegar a 150200.000 hojas/mes en 23 años. Además del AMB, también se espera que el proceso DPC forme rápidamente ingresos en la refrigeración de chips de LiDAR. Creemos que con la acumulación de tecnología de revestimiento de cobre cerámico en los últimos años, la tecnología de revestimiento de cobre/cobre de la empresa para diferentes tipos de materiales se ha convertido en una competencia básica en el nuevo período, y se espera que la AMB/DPC y otros productos relacionados sigan abriéndose paso, formando una segunda curva de crecimiento además del negocio de las placas de circuito impreso en el futuro.
Previsión de beneficios y valoración
Se espera que el beneficio neto de la empresa sea de 254445/599 millones de RMB en 20222023/2024, lo que corresponde a un PE de 26,82/15,32/11,39 X. Teniendo en cuenta que el desarrollo horizontal y vertical del negocio de PCB es claro y sólido, y la reserva tecnológica del nuevo negocio de revestimiento cerámico es perfecta, se espera que la empresa se beneficie plenamente del negocio de SiC / militar / LIDAR. /Se espera que sea la segunda curva de crecimiento de la empresa. Crecimiento integral del negocio, creemos que la empresa en general 25XPE en 2023 (correspondiente a 11,1 mil millones de yuanes), la primera cobertura para dar "comprar" calificación.
Advertencia de riesgo
El riesgo de fluctuación de los precios de las materias primas, el desarrollo de productos y la introducción de clientes no son los esperados, la expansión no es la esperada, el riesgo de aumento de la competencia.
