Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.Ltd(002436) ( Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.Ltd(002436) )
Panorama general de los acontecimientos
El 25 de abril, la empresa publicó el informe anual 2021, 2021 para lograr ingresos de explotación de 5.040 millones de yuan, un aumento del 24,9%, el beneficio neto atribuible a la madre 620 millones de yuan, un aumento del 19,2%, el beneficio neto deducido de la madre 590 millones de yuan, un aumento del 102,5%. Según las estimaciones, los ingresos de la empresa 21q4 ascendieron a 1.320 millones de yuan, un aumento del 29,0% con respecto al a ño anterior, el beneficio neto de la empresa matriz fue de 130 millones de yuan, un aumento del 105,7% con respecto al año anterior, y el beneficio neto de la empresa matriz correspondiente fue de 120 millones de yuan, un aumento del 66,7% con respecto al año anterior.
Crecimiento constante del negocio de PCB y duplicación de los ingresos del negocio de PCB
Negocio de PCB: en 2021, los ingresos de 3.794 millones de yuan, un aumento del 22,95% en comparación con el a ño anterior, un aumento del 33,13% en la tasa bruta, un aumento de 0,56 PCT en comparación con el año anterior, el negocio de PCB de la empresa siguió promoviendo la mejora de los productos y el avance estratégico de los principales clientes, mejorando continuamente la rentabilidad de la empresa mediante la mejora de la tasa de rendimiento y la eficiencia de la gestión, bajo la presión de un aumento sustancial de los precios de las materias primas, el aumento de la tasa bruta se logró; Negocio del sustrato de embalaje: en 2021, los ingresos de 667 millones de yuan, un aumento del 98,28% con respecto al a ño anterior, un margen bruto del 26,35%, un aumento de 13,35 PCT con respecto al año anterior; Se beneficia de la producción y comercialización de sustratos de embalaje, la base de Guangzhou de la empresa 20.000 metros cuadrados de capacidad de producción mensual para lograr la plena producción y comercialización, la tasa general de rendimiento se mantiene por encima del 96%, se beneficia de la mejora de la eficiencia de la gestión de la tasa bruta de sustrato de embalaje aumentó considerablemente. Negocio de paneles de prueba de semiconductores: en 2021, los ingresos de 417 millones de yuan, una disminución del 17,03% en comparación con el a ño anterior, la tasa bruta de interés del 20,34%, una disminución de 6,35 PCT en comparación con el año anterior, el negocio de paneles de prueba de semiconductores de la empresa Se debe principalmente a la producción de la nueva base de Guangzhou a mediados de año, no logró el crecimiento de los ingresos, se espera que en el futuro con la liberación gradual de la capacidad de la base de Guangzhou y la mejora de los indicadores de entrega y rendimiento, 2022 se espera que el negocio de paneles de prueba de semiconductores vuelva a crecer.
La viabilidad a largo plazo del negocio del sustrato de embalaje, liderando el crecimiento futuro de la empresa
La empresa desarrolla activamente el negocio del sustrato de embalaje, realiza la producción estable en masa de coreless, ETS, FC – CSP, RF, identificación de huellas dactilares y otros productos en el desarrollo de nuevos productos, y se encuentra en el nivel líder de China en la ruta fina y la capacidad de procesamiento de láminas delgadas. En el desarrollo de clientes, toma el chip de almacenamiento como la dirección principal, y establece la relación de cooperación con los principales clientes en el extranjero. En cuanto a la capacidad de producción, a corto plazo, el proyecto del Gran Fondo está a punto de entrar en funcionamiento y la capacidad de negocio de la placa portadora de paquetes se mejorará aún más. La capacidad actual de la placa portadora de BT de la empresa es de 20.000 FPA / mes. La planificación del proyecto del Gran Fondo aumenta la capacidad de la placa portadora de 30.000 FPA / mes y la capacidad de la placa portadora de 15.000 FPA / mes. Se prevé que la primera línea de producción de la placa portadora de BT de 15.000 FPA / mes se ponga en funcionamiento en el primer semestre de 2022, ampliando aún más la capacidad de la placa base de paquetes de A medio y largo plazo, el sustrato de embalaje fcbga se encuentra básicamente en una situación de mercado monopolizada por los fabricantes extranjeros. Con el aumento de la demand a de conducción inteligente, 5G, Big data, AI y otros campos, el sustrato de embalaje fcbga se encuentra en una situación de escasez de capacidad durante mucho tiempo. Además de Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.Ltd(002436) \ el campo de sustrato de embalaje fcbga en China continental sólo tiene la capacidad de producción de Shennan Circuits Co.Ltd(002916) \ \ \ fcbga. La Se espera que los ingresos aumenten en 5.600 millones de yuan y el beneficio neto aumente en 1.300 millones de yuan.
Propuestas de inversión
Esperamos que el beneficio neto de la empresa en 2022 / 2023 / 2024 sea de 7 / 9 / 1133 millones de yuan, respectivamente, de acuerdo con el precio de cierre 2022 / 4 / 25, PE es 17 / 13 / 11 veces, mantener la calificación de “comprar”.
Indicación del riesgo
La nueva capacidad de producción no es tan buena como se esperaba, la demanda descendente no es tan buena como se esperaba, el riesgo de financiación de la construcción no se ha financiado a tiempo y el riesgo de fluctuación del entorno periférico.
