Jcet Group Co.Ltd(600584) ( Jcet Group Co.Ltd(600584) )
Eventos: la empresa publicó el informe anual 2021, 2021 para lograr ingresos de explotación de 30.502 millones de yuan, un aumento del 15,26%; Los beneficios netos atribuibles a los accionistas de las empresas que cotizan en bolsa ascendieron a 2.959 millones de yuan, lo que representa un aumento del 126,83%. El beneficio neto atribuible a los accionistas de las empresas que cotizan en bolsa después de deducir las pérdidas y ganancias no recurrentes fue de 2.487 millones de yuan, un aumento del 161,22%.
Q4 en un solo trimestre, q4 en un solo trimestre para lograr ingresos de explotación de 8.585 millones de yuan, un aumento del 11,48%, un aumento del 6,00%; El beneficio neto de la empresa matriz fue de 843 millones de yuan, un aumento del 56,08% en comparación con el a ño anterior, un aumento del 6,31% en relación con el mes anterior, un aumento del 19,84% en el margen bruto y un aumento de 1,04 PCT en relación con el mes anterior.
La rentabilidad ha aumentado considerablemente y el flujo de caja operativo es abundante: los ingresos de 2021 aumentaron un 15,26% año tras año, debido principalmente al auge de los semiconductores y a la fuerte demanda de pedidos de clientes internacionales y chinos. En cuanto a la rentabilidad, el beneficio neto de la empresa matriz aumentó considerablemente, el margen bruto y el tipo de interés neto fueron 18,41% y 9,71%, respectivamente, aumentaron 2,95 PCT y 4,78 PCT, respectivamente, año tras año, y la rentabilidad de la empresa aumentó considerablemente, principalmente debido al aumento continuo de la gestión de costos y la gestión de los gastos de funcionamiento de las fábricas, promoviendo la mejora general de la rentabilidad. Desde el punto de vista de la estructura de ingresos, los ingresos de la empresa se dividen según el campo de aplicación del mercado, los ingresos de la empresa en 2021 representan el 40,0% de la electrónica de comunicación, el 33,8% de la electrónica de consumo, el 13,2% de la electrónica informática, el 10,3% de la electrónica industrial y médica y el 2,6% de la electrónica automotriz. Desde el punto de vista del flujo de caja de la empresa, el flujo de caja neto de la empresa en 2021 fue de 7.429 millones de yuan, un aumento del 36,69%, mucho mayor que el beneficio neto de la empresa matriz en el mismo período de 2.959 millones de yuan y el gasto de capital de 4.358 millones de Yuan, lo que demuestra la alta calidad de los beneficios y la capacidad de expansión de la producción en contra de la tendencia. Desde el punto de vista de la relación activo – pasivo, la relación activo – pasivo de la empresa a finales de 2021 es del 43,39%, lo que representa una disminución de 15,13 PCT y 2,03 PCT, respectivamente.
5G, automotive Electronics, High Performance Computing multi – Domain Power, Help the company continue to grow: The Global Semiconductor Sealing and Testing Leader, Technical Strength Leading, in 5G, automotive Electronics, High Performance Computing and other multi – Domain continued Power, launch Technology leading products, Help the company continue to grow High. En el mercado de aplicaciones de comunicaciones 5G, xingke jinpeng ha acumulado más de diez años de experiencia en la tecnología de prueba de paquetes fcbga de gran tamaño, que ha sido ampliamente reconocida por los clientes y tiene una amplia gama de capacidades de 12 x 12 mm a 67,5 x 67. 5 mm de tamaño completo fcbga ingeniería de productos y capacidad de producción en masa, mientras que la certificación a través de 77,5 x 77. Productos de prueba fcbga de 5 mm, y está trabajando con los clientes para desarrollar productos de embalaje de mayor tamaño, como la tecnología de casi 100 x 100 mm. En el campo de los terminales móviles 5G, la empresa diseña la tecnología sip de embalaje de alta densidad a nivel de sistema, coopera con muchos clientes internacionales de gama alta para completar el desarrollo y la producción en masa de módulos de radiofrecuencia 5G, el rendimiento del producto y la tasa de rendimiento están por delante de los competidores internacionales. En el aspecto de la electrónica automotriz, los tipos de productos de la empresa abarcan la cabina inteligente, Adas, sensores y dispositivos de potencia, etc., y la planta de China Continental ha completado el diseño del negocio de empaquetado IGBT, al mismo tiempo, con carburo de silicio (sic) y nitruro de galio (Gan) empaquetado de chips y capacidad de prueba, en la actualidad se ha utilizado en la pila de carga automotriz para enviar productos de prueba de empaquetado de semiconductores de tercera generación. En el mercado de almacenamiento de semiconductores, los servicios de prueba de paquetes de la empresa cubren DRAM, flash y otros productos de chips de memoria, entre los cuales la fábrica xingke jinpeng tiene más de 20 años de experiencia en la producción de paquetes de memoria. En computación de alto rendimiento, la empresa ha lanzado xdfoi ™ Una gama completa de productos para proporcionar a los clientes de todo el mundo soluciones de integración heterogéneas de ultra alta densidad líderes en la industria.
El mercado de envases avanzados sigue expandiéndose, la energía cinética de crecimiento a largo plazo de la empresa es suficiente: con la evolución de la Ley de Moore, los envases avanzados se han convertido en una forma importante de reducir el tamaño y mejorar el rendimiento de los chips. Las aplicaciones de 5G, Internet de las cosas, electrónica automotriz y computación de alto rendimiento requieren una tecnología de chips más avanzada, as í como una tecnología de embalaje más avanzada. En comparación con el embalaje tradicional, la tecnología de embalaje avanzada es más eficiente y puede lograr una mejor relación calidad – precio. Según yole, el mercado mundial de envases avanzados en 2020 es de 30.400 millones de dólares, lo que representa el 45% del mercado mundial de envases. Se prevé que el mercado mundial de envases avanzados alcance los 47.500 millones de dólares de los EE.UU., lo que representa el 50% en 2026, y que el CAGR del mercado mundial de envases avanzados alcance el 7,7% en 2020 – 2026. En los últimos años, la empresa se centra en el desarrollo de la tecnología de embalaje avanzada a nivel de sistema (SIP), nivel de oblea y 2.5d / 3D, y realiza la producción a gran escala, en la categoría de comunicación 5G, computación de alto rendimiento, categoría de consumo, automoción e Industria y otros campos importantes con tecnología de embalaje avanzada líder en la industria, se espera que se beneficie continuamente de los beneficios de embalaje avanzado de alto crecimiento.
Sugerencias de inversión: Esperamos que los ingresos de la empresa de 2022 a 2024 sean de 34.910 millones de yuan, 39.529 millones de yuan y 43.679 millones de yuan, respectivamente. El beneficio neto de la empresa matriz es de 3.311 millones de yuan, 3.888 millones de yuan y 4.266 millones de yuan, respectivamente, para mantener la calificación de inversión “Buy – a”.
Consejos de riesgo: el riesgo de atenuación de la demanda descendente, el riesgo de competencia del mercado, el riesgo de aumento de los precios de las materias primas, el riesgo de que la capacidad de producción no alcance el riesgo esperado.
