Naura Technology Group Co.Ltd(002371) ( Naura Technology Group Co.Ltd(002371) )
Asunto:
Anuncio de la empresa: enero – febrero de 2022, Naura Technology Group Co.Ltd(002371) \ Los nuevos pedidos superaron los 3.000 millones de yuan, un aumento de más del 60% con respecto al a ño anterior.
Guoxin Electronic Perspective: Naura Technology Group Co.Ltd(002371) \ es el principal fabricante La empresa también tiene un diseño activo en áreas como la limpieza, CVD, etc. al mismo tiempo, también tiene equipos fotovoltaicos, equipos de panel, equipos LED y negocios de componentes en el campo de semiconductores pan. Creemos que con una amplia gama de diseños de líneas de productos y una rica experiencia en validación e importación comercial, esperamos que la empresa se beneficie plenamente de la expansión de la producción de obleas en China. Se prevé que los ingresos de la empresa en 2021 – 2023 asciendan a 97,15, 143,22 y 19.465 millones de yuan, con un aumento del 60,4%, 47,4% y 35,9% en comparación con el mismo per íodo del año anterior, lo que corresponde a 11,02 y 8,11 veces ps en 2022 y 2023.
Comentario:
Aumento de la tasa de crecimiento de los ingresos en enero y febrero, más de 3.000 millones de yuan en nuevos pedidos
Los ingresos de explotación de enero a febrero de 2022 aumentaron un 135% año tras año, en comparación con el primer trimestre de 2021 (57,8%) y el crecimiento anual de los ingresos (40% – 80%), lo que se debió principalmente a la fuerte demanda del mercado descendente y al crecimiento continuo de los equipos semiconductores y los componentes electrónicos de la empresa. Durante el período, la empresa aumentó los pedidos en más de 3.000 millones de yuan, un aumento anual de más del 60%.
Volumen de equipo Semiconductor, 2021 el rendimiento de la empresa aumentó significativamente. Según el pronóstico del rendimiento de la empresa, los ingresos de explotación de la empresa en 2021 oscilan entre 84,8 y 10,9 millones de yuan, un aumento del 40% al 80% con respecto al a ño anterior, un beneficio neto atribuible a la madre de 940 a 12,1 millones de yuan, un aumento del 75% al 125% con respecto al año anterior, un beneficio neto deducido de la madre de 690 a 890 millones de yuan, un aumento del 250% al 350% con respecto al año anterior.
La expansión de la fabricación mundial de obleas impulsa la demanda de equipos, mientras que la tasa de localización de los equipos semiconductores de primera generación es baja debido al monopolio estadounidense, japonés y europeo.
Se prevé que la demanda mundial de semiconductores siga siendo elevada y que el gasto mundial en semiconductores siga siendo elevado. Según IC Insights, los gastos de capital de la industria mundial de semiconductores aumentarán un 24% en 2022 a 190400 millones de dólares en un nuevo récord de 153900 millones de dólares en 2021, el primer aumento de dos dígitos en tres a ños consecutivos desde 1993 – 1995. Entre ellos, el gigante mundial de fabricación de semiconductores TSMC, Samsung LSI, Intel 2022 planes de gastos de capital ascendieron a 35.000 millones de dólares, 32.000 millones de dólares y 26.500 millones de dólares, respectivamente.
En 2022, se espera que el gasto mundial en equipos de obleas alcance un máximo histórico por tercer a ño consecutivo. Además de un crecimiento negativo debido a una disminución razonable de la inversión en almacenamiento en 2019, el gasto mundial en equipo de las FAB mostró una tendencia general de crecimiento sostenido (CAGR 18%) entre 2016 y 2021, y alcanzó un máximo histórico en 2020 y 2021 (63.500 millones de dólares y 91.400 millones de dólares). En su informe trimestral sobre las previsiones mundiales de las FAB, la semii subrayó que se preveía que el gasto mundial en equipo de las FAB frontales aumentaría un 10% en 2022, a un máximo histórico de más de 98.000 millones de dólares, lo que representaba el tercer a ño consecutivo de crecimiento.
Los dispositivos semiconductores de plomo en todo el mundo están dominados por empresas estadounidenses, japonesas y europeas, y el mercado de fabricantes chinos es relativamente bajo. Según Gartner, tres de los diez primeros fabricantes de dispositivos semiconductores en 2020 procedían de los Estados Unidos, con una cuota de mercado total del 40%; Cuatro procedían de Japón, con una tasa de ocupación del 19,5%; Asml de los Países Bajos ocupa el segundo lugar en el mundo con una cuota de mercado del 18,1% debido a su posición monopolística en la litografía sumergida DUV y EUV. Los principales fabricantes de dispositivos semiconductores de China Naura Technology Group Co.Ltd(002371)
Se espera que la expansión de la fabricación local de obleas continúe a largo plazo y que el mercado de dispositivos semiconductores siga prosperando a largo plazo.
La seguridad de la cadena de suministro de semiconductores en un entorno internacional complejo es muy importante para la transición gradual de la conducción del procesamiento de materiales entrantes a la conducción de la innovación local. Con la entrada de China en la era de la modernización económica, la escala de la economía digital de China ha superado los 5 billones de dólares de los EE.UU. (China ICT, datos de 2020), y la innovación en aplicaciones como 5G, aiot y vehículos de nueva energía ha ido a la vanguardia del mundo. El modelo de “fábrica mundial” de productos electrónicos ensamblados impulsa la transición a la innovación local. Por lo tanto, la seguridad de la cadena de suministro de semiconductores, como componente clave de la información electrónica, es muy importante bajo la influencia de la escalada de las fricciones comerciales entre China y los Estados Unidos y la epidemia mundial de covid – 19.
La tasa de autosuficiencia de la capacidad de fabricación de obleas locales y de almacenamiento avanzado sigue siendo baja, y se espera que el ciclo de expansión de la producción y la inversión sigan aumentando. IC Insights predice que la cuota de mercado global de las fábricas de sustitución de obleas puras en China continental alcanzará el 8,8% en 2026. Aunque en los últimos años la producción de las fábricas de sustitución de obleas puras en China Central y HUAHONG se ha expandido rápidamente, sólo ha aumentado ligeramente en comparación con el 8,5% en 2021, y todavía hay una brecha obvia en comparación con el 11,4% en 2006. En 2021, Changxin Storage, un fabricante chino de DRAM avanzado, había comenzado a producir productos DRAM ddr4 de 19 nm en volumen comercial, y Changjiang Storage había producido 64 capas de chips flash 3D Nand en volumen comercial, y 128 capas de Nand 3D en volumen comercial. Sin embargo, según la estimación de omdia, la capacidad total de almacenamiento de Changxin y Yangtze Storage representaba sólo el 2,5% de la capacidad mundial. Según yole, se espera que la capacidad de producción de chips de memoria en China crezca entre un 40% y un 50% anual en los próximos cinco años, lo que dará lugar a una mayor competitividad del mercado. Por lo tanto, creemos que se espera que la expansión de la fabricación local de semiconductores continúe a largo plazo, lo que impulsará el auge a largo plazo del mercado chino de dispositivos semiconductores.
El ciclo de expansión de la fabricación de obleas en China ha comenzado. Según los datos de la SIA, sólo en 2021, los fabricantes chinos anunciaron 28 nuevos proyectos de líneas de producción de fabricación, con una inversión total de 26.000 millones de dólares de los EE.UU., incluidos 8.900 millones de dólares de los EE.UU. Y 2.400 millones de dólares de los EE.UU. Semiconductor Manufacturing International Corporation(688981) 28 nm y más líneas de producción de fundaciones maduras, as í como modelos múltiples, Dispositivos discretos, líneas de semiconductores compuestos y líneas experimentales. De acuerdo con el costo de construcción de la línea de producción de obleas, que representa entre el 70% y el 80% de los equipos anteriores, y la previsión del tiempo de construcción de la planta, sólo se espera que el proyecto de construcción de la nueva línea de producción de 2021 libere un total de 18.200 millones de dólares a 20.800 millones de dólares en la demanda del mercado de equipos anteriores en 2021 – 2024.
Debido a la amplia disposición de los equipos de la pista delantera, se espera que el ciclo de expansión y fortalecimiento de la oblea local se beneficie plenamente.
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En la fabricación de obleas, los circuitos integrados se fabrican en la superficie de la oblea mediante procesos cíclicos de oxidación / difusión, litografía, grabado, implantación iónica, crecimiento de película fina, limpieza y pulido, metalización, etc. El equipo de proceso correspondiente incluye el equipo de oxidación / difusión, el equipo de litografía, el equipo de grabado, el equipo de limpieza, el equipo de implantación iónica, el equipo de deposición de película fina, el equipo de pulido mecánico, etc. Naura Technology Group Co.Ltd(002371) \ \ \ \ La pista es amplia.
El grabado, el tubo de horno y el equipo PVD son los tres principales productos de la empresa en la actualidad. El diseño de limpieza, CVD y otros campos se está desarrollando activamente:
Equipo de grabado: Naura Technology Group Co.Ltd(002371) en la máquina En 2005, la primera máquina de grabado ICP de 8 pulgadas fue entregada a la línea de producción del cliente, en 2016, la primera máquina de grabado de silicio de 14 nm fue entregada al cliente, en 2017, la primera máquina de grabado de metal al aplicada a la tecnología de 8 pulgadas 0.13um e inferior fue entregada al cliente, en 2019, la máquina de grabado de capa atómica entró en la línea de producción del cliente, hasta diciembre de 2020, La capacidad acumulada de entrega de la máquina de grabado ICP es de más de 1000 unidades. En la actualidad, la empresa ha formado una matriz de productos de grabado de plasma que abarca 8 pulgadas, 12 pulgadas IC, embalaje avanzado, MEMS, LED, dispositivos de potencia y otros campos de aplicación.
Tubo de horno: Naura Technology Group Co.Ltd(002371)
PVD equipment: Naura Technology Group Co.Ltd(002371) \ \ \ Se ha formado un avance cero en los equipos de fabricación de película fina de alta gama en el campo de los circuitos integrados nacionales, y la aplicación de los equipos abarca varias generaciones de tecnología, lo que representa el alto nivel de los equipos de tecnología de fabricación de película fina de circuitos integrados nacionales y ha entrado con éxito en El sistema internacional de la cadena de suministro.
CVD equipment: the company has completed pecvd, apcvd, lpcvd, ALD and other Equipment Development, to meet the Integrated Circuit, Semiconductor Lighting, micro – Mechanical System, Power Semiconductor, compound Semiconductor, New Energy PV and other fields of manufacturing process demand.
Limpieza: Naura Technology Group Co.Ltd(002371) \
Propuestas de inversión
En combinación con la previsión del desempeño de la empresa en 2021, el anuncio de Operaciones de enero a febrero de 2022 y la fuerte expectativa de crecimiento del negocio de equipos semiconductores de la empresa en el futuro, aumentamos los ingresos de la empresa de 21 a 23 años a 97,2 / 143,2 / 19.470 millones de yuan (valor anterior: 88,4 / 117,6 / 15.520 millones de yuan), lo que corresponde a 11,02 / 8,11 ps de 2022 a 2023. China wafer Manufacturing expanded Production strong cycle overlapping Equipment domestication requirements to promote domestic Semiconductor Equipment Demand greatly increased, the company as the largest domestic Semiconductor Equipment Leader in the product Line layout, its products in Semiconductor Manufacturing International Corporation(688981) \ , Yangtze Storage and other local large – scale Factory validation, Large – scale Commercial Introduction Progress Smooth
Indicación del riesgo
1. La expansión de la capacidad de fabricación de obleas aguas abajo no es el riesgo esperado: la industria principal de la empresa es la fabricación de dispositivos semiconductores y otros equipos, el cliente típico aguas abajo es IDM, la fábrica de sustitución de obleas y otros fabricantes de obleas, como la expansión de la capacidad de fabricación de obleas no es esperada, o conducirá a la disminución de la demanda de equipos, lo que hace que la empresa no pueda satisfacer las necesidades de los clientes, o dará lugar a un rendimiento inferior a lo esperado;
2. La expansión de la capacidad de producción de la empresa es inferior a los riesgos esperados: si la expansión de la capacidad de producción de la empresa, incluidos los equipos semiconductores, no se prevé, la empresa no puede satisfacer las necesidades de los clientes, o el rendimiento no se espera;
3. El riesgo de que el desarrollo de nuevos productos no sea tan bueno como se esperaba: por ejemplo, el desarrollo de nuevos productos y el progreso de la introducción no son tan buenos como se esperaba, o los productos se perderán la mejor ventana de comercialización, lo que dará lugar a la pérdida de clientes y a la presión sobre el precio de venta, lo que dará lugar a un rendimiento inferior al esperado.
