Puntos básicos.
Los envíos de obleas en el tercer trimestre cayeron y los precios subieron, y los márgenes brutos de los líderes de la fundición aumentaron
PC, teléfonos inteligentes y otros productos continúan con la demanda lenta condujo a una disminución de los envíos de obleas, Q3 líder de fundición única UMC, Semiconductor Manufacturing International Corporation(688981) disminución de la tasa de utilización de la capacidad; TSMC oblea envíos trimestrales para mantener el crecimiento, pero la compañía de 7nm por los grandes clientes MediaTek, Super Micro y otro impacto único corte, la tasa de utilización de la capacidad se encuentra en un nivel bajo; Hua Hong Semiconductor tasa de utilización de la capacidad de 110,8%, manteniendo un alto nivel de pleno. La tasa de utilización de la capacidad de la empresa es del 110,8%, manteniendo un alto nivel de plena capacidad. Gracias al crecimiento estructural de la demanda, el líder de la fundición ajustó y optimizó su cartera de productos, el ASP de las obleas del tercer trimestre mantuvo el crecimiento y el margen bruto de TSMC/UMC/Huahong aumentó.
Se espera que los envíos de obleas en el cuarto trimestre disminuyan, la demanda crece estructuralmente y la tendencia del ASP se mantiene estable
La demanda descendente de la electrónica de consumo aún no ha mostrado signos de mejora, ya que los clientes aún se encuentran en la fase de desabastecimiento, se espera que TSMC, UMC y Semiconductor Manufacturing International Corporation(688981) vean una tendencia a la baja en la utilización de la capacidad en el cuarto trimestre y una tendencia estable en el ASP de las obleas. La demanda de procesos especiales sigue siendo fuerte, y Hua Hong Semiconductor espera que la utilización de la capacidad se mantenga a pleno rendimiento y que continúe la tendencia al alza del ASP de las obleas.
2022 desaceleración de la capacidad, el incremento de la oferta puede ser menor de lo esperado
La expansión de la capacidad de algunos de los líderes de la fundición se está ralentizando; se espera que la tasa de crecimiento de la capacidad de UMC en 2023 no supere el 5%, y el ajuste de TSMC ha retrasado el plan de construcción del proceso de 7nm de la planta de Kaohsiung. Además, TSMC y UMC revisaron a la baja sus cifras de capex para 2022, y Hua Hong Semiconductor redujo su capex para 2023. Se espera que el incremento de la capacidad de las fundiciones de obleas sea limitado en 2022, y el incremento de la capacidad anual es inferior al previsto a principios de año.
Recomendaciones de inversión
La demanda de la industria de semiconductores para mantener el crecimiento estructural, los nuevos vehículos de energía, el auge de la demanda de campo IOT continúa, impulsando los ingresos de las empresas relacionadas con la cadena de la industria de semiconductores hacia arriba. 2023 necesidad de prestar atención a los teléfonos inteligentes, PC y otros cambios en el inventario de la electrónica de consumo tradicional, la actual ronda de ciclo descendente se debe principalmente a la debilidad de la demanda, si la recuperación de la demanda del mercado, el líder de fundición de China en el corto y mediano plazo se benefician de la recuperación de la demanda aguas abajo impulsado Si la demanda del mercado se recupera, el líder chino de la fundición se beneficiará de la recuperación de la demanda descendente a corto y medio plazo, y se beneficiará de la sustitución de la localización y del crecimiento de la demanda emergente a largo plazo, y mantendrá un crecimiento estable. Se recomienda seguir centrándose en el sector de los semiconductores y mantener una calificación de “Hold” en el sector.
Consejos de riesgo
La expansión de la capacidad no es la esperada; la demanda del mercado disminuye; la investigación y el desarrollo de tecnología no son los esperados; los costes de producción aumentan más de lo previsto; los cambios en la macro política no son los esperados.
