Soochow Securities Co.Ltd(601555) Sobre la oferta pública inicial de acciones y la cotización en el GEM de Hong Rida Technology Co.
de
Carta de patrocinio de la lista
Patrocinador (Suscriptor principal)
(Domicilio social: nº 5 de la calle Xing Yang, Parque Industrial de Suzhou)
Soochow Securities Co.Ltd(601555)
Acerca de Hong Rida Technology Co.
Oferta pública inicial de acciones y cotización en el GEM
Carta de patrocinio de la lista
Bolsa de Shenzhen.
(en adelante “el Emisor”, “Hong Rida” o “la Empresa”) tiene la intención de solicitar una oferta pública inicial de acciones y la cotización en el GEM, y ha nombrado a Soochow Securities Co.Ltd(601555) (en adelante, el “Patrocinador” o ” Soochow Securities Co.Ltd(601555) “) como patrocinador de la oferta pública inicial de acciones y de la cotización en el GEM.
El Patrocinador y el Representante del Patrocinador actúan de acuerdo con la Ley de Sociedades de la República Popular China (“Ley de Sociedades”), la Ley de Valores de la República Popular China (“Ley de Valores”) y otras leyes y reglamentos y la Comisión Reguladora de Valores de China (“CSRC”). De acuerdo con la Ley de Sociedades de la República Popular China (en adelante, la “Ley de Sociedades”), la Ley de Valores de la República Popular China (en adelante, la “Ley de Valores”) y otras leyes y reglamentos, así como los reglamentos pertinentes de la Comisión Reguladora de Valores de China (en adelante, la “CSRC”) y de su empresa, actuaremos con honestidad y diligencia, y emitiremos el patrocinio de la cotización en estricta conformidad con las normas empresariales y los reglamentos de autorregulación del sector establecidos por la ley, y nos aseguraremos de que los documentos emitidos sean verdaderos, precisos y completos.
Salvo que se indique lo contrario, la interpretación de las abreviaturas o términos utilizados en esta carta de patrocinio de la cotización es la misma que la del folleto elaborado por el emisor para esta emisión.
I. Información básica del emisor (I) Presentación del emisor
Nombre de la empresa: Hong Rida Technology Co.
Capital social: 15.500,00 millones de RMB
Fecha de creación: 27 de junio de 2003
Fecha del cambio global: 9 de octubre de 2020
Domicilio social: lado oeste de Qingsong Road, Yushan Town, Kunshan City
Ámbito de actuación: Artículos permitidos: importación y exportación de mercancías; importación y exportación de tecnología (proyectos sujetos a la aprobación de los departamentos pertinentes antes de las actividades operativas, proyectos empresariales específicos sujetos a los resultados de la aprobación) Artículos generales: fabricación de componentes electrónicos; venta de componentes y equipos electrónicos y electromecánicos; fabricación de moldes; venta de moldes; arrendamiento de bienes inmuebles no residenciales; servicios técnicos, desarrollo de tecnología, consultoría tecnológica, intercambio de tecnología, transferencia de tecnología, promoción de tecnología; forjas Transferencia de tecnología, promoción de la tecnología; fabricación de piezas forjadas y productos pulvimetalúrgicos; fabricación de dispositivos de sistemas de control automático industrial; investigación y desarrollo de productos metálicos; desarrollo de software (excepto los proyectos sujetos a aprobación de acuerdo con la ley, con licencia comercial para realizar actividades empresariales de forma independiente de acuerdo con la ley)
Tipo de emisión de valores: acciones ordinarias en RMB (acciones A)
Valor nominal por acción: 1,00 RMB
Número de acciones a emitir: El número de acciones a emitir en la oferta pública no superará los 51,67 millones de acciones
Contacto: 051257379955 (II) Actividad principal del emisor
Desde su creación, siempre se ha adherido al concepto de desarrollo de la investigación y el desarrollo como núcleo, la calidad como piedra angular, la orientación al mercado y el servicio como reputación, y se ha comprometido a proporcionar a los clientes productos de conectores de precisión de alta calidad y alto rendimiento, formando un sistema de productos con conectores como foco principal y piezas de mecanismos de precisión como complemento. (III) La tecnología básica y el nivel de I+D del emisor
1. Tecnología básica del emisor
La empresa se ha adherido al concepto de investigación y desarrollo como el núcleo del desarrollo sostenible, la inversión continua en tecnologías clave en el campo de los conectores de precisión, el establecimiento de un sistema de tecnología que abarca el desarrollo y el diseño de productos, el desarrollo y el procesamiento de moldes de precisión, todo el proceso de la tecnología de procesamiento de precisión del producto, la formación de las especificaciones técnicas con los derechos de propiedad intelectual independiente, mientras que la tecnología pertinente en el proceso de aplicación del producto para actualizar continuamente y acumular, y seguir mejorando el núcleo de la empresa El sistema tecnológico principal de la empresa es el siguiente Los detalles del sistema tecnológico principal de la empresa son los siguientes.
No. Categoría de tecnología Nombre de la tecnología principal Producto de aplicación Fuente de la tecnología
1 Tecnología de desarrollo de tipo C resistente al agua Conector de tipo C de desarrollo propio
2 Tecnología de desarrollo de tarjeteros todo en uno Conector de tarjeteros de desarrollo propio
3 Tecnología de moldeo por inyección Tecnología de moldeo integrada en cinta multimaterial totalmente automática Gama completa de productos Desarrollo propio
4 Tecnología de doblado de terminales de alta precisión Conectores BTB Tecnología de estampado de desarrollo propio
5 Tecnología de desarrollo de carcasa de embutición profunda Conectores tipo C de desarrollo propio
6 Tecnología de máquinas automáticas de montaje, inspección y envasado Gama completa de productos Tecnología de automatización de desarrollo propio
7 Tecnología de unión de cables totalmente automatizada Conectores tipo C de desarrollo propio
8 Tecnología de incrustación y chapado de metales BTB, conectores de E/S Tecnología de chapado de desarrollo propio
9 Terminal intermedio microminiatura tecnología de exposición al níquel Conectores BTB, ZIF Autodesarrollados
10 Tecnología MIM Estructura microminiatura y de alta precisión Tecnología MIM Piezas estructurales MIM Desarrollo propio
(1) Tecnología de desarrollo del tipo C resistente al agua
Basado en la especificación USB 3.1 y derivado de los conectores de tipo C, no sólo se puede integrar la carga, la transmisión de la señal de audio y otras funciones, sino que también tiene las ventajas de apoyar el desenchufe hacia adelante y hacia atrás, la velocidad de transmisión rápida y alta potencia de transmisión, ha sustituido gradualmente el tradicional USB tipo A, B, MICRO USB, HDMI y otros conectores, convirtiéndose en la interfaz estándar es la tendencia general. Con la diversificación de las aplicaciones de los terminales y las complejas aplicaciones ambientales, los conectores de tipo C con prestaciones de impermeabilidad son muy demandados, y ahora se utilizan ampliamente en productos electrónicos de gama alta, como teléfonos móviles resistentes al agua, terminales informáticos de transmisión de datos de alta velocidad, servidores, aplicaciones acuáticas y equipos electrónicos.
Tras años de acumulación técnica, la empresa ha pulido un conjunto de soluciones maduras para los conectores de tipo C a prueba de agua, dirigidas a tres partes del cuerpo del conector de tipo C, el cabezal y la carcasa, y el extremo de la cavidad, garantizando así el efecto general de impermeabilidad de los conectores de tipo C.
Para el cuerpo del conector Tipo-C, la empresa adopta el diseño de la carcasa de dibujo o de la pieza MIM para resolver los problemas de separación, impermeabilidad y resistencia. Para la zona de contacto entre el cabezal del producto y la carcasa, la empresa utiliza su tecnología de dispensación en línea totalmente automática, desarrollada por ella misma, para lograr la impermeabilización entre el cabezal y la carcasa mediante el curado del cabezal de la carcasa de extracción con una pizca de pegamento UV flexible, lo que mejora significativamente la eficiencia de la producción, al tiempo que garantiza la calidad del producto, en comparación con el método de sellado que consiste en formar anillos de silicona líquida en el cabezal de la carcasa de extracción. Para el final de la cavidad, la empresa ha verificado la trayectoria de dispensación razonable, los parámetros de dispensación y las condiciones de curado para las características estructurales específicas del producto, y ha utilizado el método de dispensación del adhesivo epoxi para el sellado. La compañía ha optimizado el diseño y el proceso de impermeabilidad de los conectores Tipo-C, y ahora los conectores Tipo-C pueden alcanzar el nivel de impermeabilidad IPX8.
El conector Tipo-C mostrado arriba es un conjunto de carcasa de hierro, que consiste en una carcasa extractora principal, una carcasa extractora exterior, una carcasa extractora interior y una carcasa de hierro exterior ensambladas mediante soldadura por puntos láser. La cáscara del extractor principal se utiliza para la impermeabilización del cuerpo, la cabeza de la cáscara del extractor se suelda por puntos y se fija con pegamento UV, y el extremo de la cavidad se sella con pegamento epoxi. Todo el proceso requiere el uso de la tecnología de extracción de cáscaras de hierro desarrollada por la propia empresa, la tecnología de soldadura por puntos láser de varios cabezales, la tecnología de automatización de la soldadura por puntos continua, la tecnología de dispensación automática en línea y la tecnología de medición de la estanqueidad en línea de varios módulos para lograrlo.
(2) Tecnología de desarrollo de tarjeteros todo en uno
El conector del soporte de la tarjeta se utiliza principalmente para la inserción y conexión de tarjetas SIM y tarjetas T en teléfonos móviles, ordenadores, coches, relojes inteligentes, etc. Ha pasado por la actualización de la tarjeta SIM normal, la tarjeta Micro SIM, la tarjeta Nano SIM y la tarjeta T-Flash, y la forma y el tamaño han cambiado significativamente.
La evolución de los factores de forma de las tarjetas SIM y T.
Como una de las principales líneas de productos de la empresa, el conector de tarjetero, tras años de precipitación técnica, cuenta con una variedad de series de productos, puede satisfacer plenamente las necesidades del mercado de todo tipo de terminales, incluida la tecnología de tarjetero todo en uno ha alcanzado el nivel líder del mercado de similares.
El tarjetero “todo en uno” combina dos o tres tarjetas con puntos de contacto en una sola pieza estampada, lo que permite la conducción simultánea de los contactos y la no interferencia, haciendo así realidad la necesidad de tarjetas dobles con doble espera y mayor espacio de almacenamiento. El diseño y la producción del tarjetero “todo en uno” son complejos y las dificultades técnicas que hay que resolver residen en el riesgo de alabeo y deformación del cuerpo de plástico de paredes finas tras las altas temperaturas y el riesgo de soldadura al aire. Tras muchas generaciones de investigación, la empresa domina el diseño y la fabricación de estos productos. Eligiendo el material plástico adecuado, utilizando la estabilización de múltiples haces del marco terminal y el diseño de islotes de plástico enterrados, mientras se controla estrictamente la planicidad de más de diez pies de soldadura en la cáscara de hierro prensado, para asegurar que la planicidad está dentro de 0,035 mm, para lograr el ajuste de la cáscara de hierro y el cuerpo de plástico de micro-gap, a fin de garantizar que los productos de titular de la tarjeta todo-en-uno sin deformación, la calidad de la placa de soldadura es buena. La empresa ha desarrollado una variedad de portatarjetas todo en uno ha sido la producción en masa, la calidad estable, ha sido ampliamente utilizado por los clientes.
(3) Tecnología de moldeo integrada en la cinta multimaterial totalmente automática
El moldeo por inyección es una parte importante de la producción de piezas de plástico, en la que las materias primas de plástico se funden a alta temperatura y se inyectan en la cavidad del molde de plástico para producir la forma y el tamaño requeridos. El proceso de moldeo por inyección de la empresa se divide en dos categorías principales, una es el moldeo por inyección de plástico puro, y la otra es el moldeo por inserción de metal, en el que se inyectan múltiples tiras de metal en el molde al mismo tiempo, que es un proceso mucho más difícil que el moldeo de plástico puro. En la actualidad, nuestras principales series de productos, como los chasis hembra de tipo C, los soportes de tarjetas laminados, los BTB de alta corriente, etc., utilizan todos ellos la tecnología de moldeo de tiras múltiples totalmente automática en el proceso principal de producción de inyección de plástico, lo que garantiza la calidad del producto al tiempo que agiliza el proceso y mejora eficazmente la eficiencia de la producción.
Si tomamos como ejemplo el chasis hembra de 16Pin, su cuerpo de plástico necesita pasar por dos moldes de inyección. A través de la estructura de módulo de tracción de correa automática desarrollada por la empresa, el terminal superior, el terminal inferior y la pieza de conexión a tierra se entierran en el molde al mismo tiempo en un solo paquete, junto con la máquina de plegado e inspección automática y la máquina de ensamblaje y tracción automática desarrolladas por la empresa, el proceso de moldeo por inyección se completa de forma integrada. Durante el primer moldeo, las filas izquierda y derecha se alimentan simultáneamente con dos grupos de 6 tiras, el extremo superior/inferior y la pieza de conexión a tierra se sincronizan con las tiras principales y secundarias, y las clavijas de posicionamiento se insertan en los agujeros concéntricos de las tiras para garantizar la posición precisa de la cola y la cabeza de cada grupo de tres tiras; el extremo superior/inferior y la pieza de conexión a tierra se escalonan y se presionan para garantizar una separación estable entre las 3 capas de tiras y que no haya riesgo de cortocircuito por superposición. Después de varias actualizaciones y optimizaciones, la empresa es ahora capaz de producir 40 cavidades de chasis hembra de 16Pin Tipo-C en un solo moldeo. Después del primer moldeo, la empresa conecta la máquina de plegado e inspección automática de desarrollo propio para lograr el corte y plegado automático en línea, e inspeccionar simultáneamente las dimensiones clave, la apariencia del derrame de pegamento y las rebabas. Antes del segundo moldeo, la empresa utiliza la máquina de ensamblaje y trefilado automático de desarrollo propio para ensamblar las piezas de acero fijas e inspeccionar automáticamente el aspecto del ensamblaje, a fin de lograr la producción simultánea con el molde de moldeo en línea, y el moldeo secundario puede lograr la producción de 40 cavidades.
Proceso de moldeo por inyección del chasis hembra tipo C
Tras años de inversión en I+D y acumulación de experiencia, la tecnología de moldeo de tiras multimaterial totalmente automática de la empresa ha alcanzado un nivel de liderazgo en la misma industria.
(4) Tecnología de doblado de terminales de alta precisión
El plegado de terminales se forma estampando continuamente chapas metálicas a través de un alimentador en una matriz de estampación. En el proceso de estampación, garantizar la precisión, estabilidad y consistencia del tamaño del producto es la dificultad de la tecnología de doblado de terminales. La empresa ha explorado un conjunto de tecnología de estampación madura para la estampación de chapa fina de cobre de 0,06 mm-0,08 mm, terminales de flexión de estructura compleja de 0,35 mm-0,4 mm. Un excelente utillaje de estampación es la clave para la realización de la tecnología de plegado de terminales. La empresa cuenta con un equipo profesional de investigación y desarrollo de herramientas de estampación. En la fase inicial de desarrollo del producto, el equipo de I+D debe analizar la fuerza de los elementos finitos y la condición subyacente de los materiales de selección de terminales y la forma de la estructura del producto. Tras el diseño del molde, el comité técnico de estampación y las unidades pertinentes llevan a cabo la revisión técnica para realizar revisiones detalladas y repetidas sobre el color de la unión del terminal, el diseño del molde, la secuencia de doblado, la división de la cuchilla, las dimensiones de control clave, el material de conexión del producto, etc. para garantizar el índice de éxito del molde del terminal desarrollado una vez. En el proceso de producción, la empresa ha introducido equipos de inspección AOI, las dimensiones importantes de la terminal 100% de inspección en línea, la retroalimentación de recogida de datos en tiempo real, para garantizar la coherencia de los terminales de producción.
Cambio de patrón de flexión de los terminales estampados
(5) Tecnología de desarrollo de viviendas en profundidad
Las carcasas de embutición profunda se utilizan ampliamente en los conectores Tipo C debido a su coste, apariencia, resistencia del producto y rendimiento de impermeabilidad. El proceso de extracción consta de los dos pasos siguientes: un paso de corte de la chapa, en el que la chapa se corta de acuerdo con la forma de la carcasa metálica diseñada, y un paso de extracción continua, en el que la chapa se estampa y se extrae varias veces con la técnica de extracción. La forma del punzón utilizado en el proceso de extracción se aproxima gradualmente a la forma del marco de la carcasa metálica diseñada en una secuencia de estampación continua hasta que se obtiene un marco de carcasa metálica completamente formado.
Dibujo de la correa doble
El proceso de extracción conlleva una serie de dificultades técnicas, que la empresa aborda una por una.
Figura 1 Figura 2
En la figura 1, existe el riesgo de que los cuatro ángulos R de los dibujos interiores y exteriores no tengan el mismo tamaño. Para hacer frente a este riesgo, la empresa utiliza un enfoque en zig-zag en la disposición del material, de modo que la precisión del agujero redondo del material del borde no se vea afectada durante el proceso de extracción, y la extracción se basa en el posicionamiento del propio inserto de la matriz para garantizar la coherencia de los cuatro ángulos R con la razonabilidad del procesamiento del inserto de la matriz, la precisión del pulido y la brecha de recogida y colocación.
En la Figura 2, se muestra el primer gran
