Jiangbolong: China Securities Co.Ltd(601066) Requisito para el patrocinio de la oferta pública inicial de acciones de la empresa y su cotización en el GEM

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Acerca de

Shenzhen Jiangbolong Electronics Co.

Carta de patrocinio de la lista

Patrocinador

Agosto de 2002

Declaración del patrocinador y del representante del patrocinador

China Securities Co.Ltd(601066) y los representantes patrocinadores de este proyecto, Peng Huan y Yu Peng, han emitido la carta de patrocinio de la cotización de acuerdo con la Ley de Sociedades de la República Popular China (en adelante, la "Ley de Sociedades"), la Ley de Valores de la República Popular China (en adelante, la "Ley de Valores") y otras leyes y reglamentos, así como los reglamentos pertinentes de la CSRC y la Bolsa de Shenzhen. Emitiremos el patrocinio de la cotización en estricta conformidad con las normas de práctica y autorregulación del sector establecidas por la ley, y nos aseguraremos de que los documentos emitidos sean verdaderos, precisos y completos.

Índice de contenidos

Definiciones ...... 3 I. Información básica sobre el emisor ...... 7 II. Información sobre la emisión actual del emisor ...... 26 III. Información sobre el representante del promotor, los copatrocinadores y otros miembros del equipo del proyecto de emisión de valores para su cotización ...... 27 IV. Declaración sobre si existen circunstancias que puedan afectar al desempeño imparcial de las funciones del promotor por parte de éste ...... 29 V. Procedimientos de auditoría interna y dictámenes del patrocinador para la emisión de valores ...... 29 VI. Cuestiones que el promotor debe llevar a cabo de acuerdo con la normativa pertinente ...... 31 VII. Declaración del promotor sobre si el emisor ha cumplido los procedimientos de toma de decisiones exigidos por la Ley de Sociedades, la Ley de Valores y la CSRC y la Bolsa de Shenzhen en relación con la cotización de esta emisión de valores ...... 31 VIII. Declaración del promotor sobre si la cotización de los valores cumple con las condiciones de cotización según las Normas que rigen la cotización de las acciones en el GEM de la Bolsa de Shenzhen ...... 32 IX. Disposiciones para el trabajo durante el periodo de supervisión continua ...... 33 X. Conclusión de la recomendación del patrocinador sobre el proyecto ...... 34

Interpretación

En esta carta de patrocinio de la cotización, a menos que se indique lo contrario, las siguientes palabras tendrán los siguientes significados específicos: i. Términos generales China Securities Co.Ltd(601066) Valores, Patrocinador, China Securities Co.Ltd(601066) Patrocinador, Empresa Colocadora Principal, Sociedad Anónima, Emisión

Ltd.", el predecesor de la empresa, Shenzhen Jiang Bolong Electronics Co.

Fábricas de almacenamiento, fábricas de almacenamiento, principales empresas IDM de almacenamiento de todo el mundo que adoptan el modelo de negocio IDM para el diseño y la fabricación de obleas de almacenamiento, incluyendo Samsung Electronics, Micron Technology, SK Hynix, Western Digital, Armor Man, Intel, etc.

Micron Technology" Micron Technology, Inc. y sus filiales, una empresa que cotiza en el NASDAQ (código bursátil MU.O), un importante proveedor del Emisor

Western Digital" Western Digital Corporation y sus filiales, una empresa que cotiza en el NASDAQ (código de acciones WDC.O), un importante proveedor del Emisor

Korea Samsung Electronics Co., Ltd. y sus filiales, empresa que cotiza en la Bolsa de Valores de Corea, código bursátil 005930.KS, uno de los principales proveedores del Emisor

SK Hynix" Korea SK Hynix Inc. y sus filiales, una empresa que cotiza en la Bolsa de Valores de Corea, código de acciones 000660.KS, un importante proveedor del Emisor

Kioxia" La empresa japonesa Kioxia Holdings Corporation y sus filiales, uno de los principales fabricantes de obleas de almacenamiento del mundo

Intel" Intel Corporation de Estados Unidos y sus filiales, uno de los principales fabricantes de obleas de almacenamiento del mundo

Changjiang Storage" Changjiang Storage Technology Company Limited

Ltd." Hefei Changxin Integrated Circuit Co.

(Silicon Motion Technology) y sus filiales, una empresa que cotiza en el NASDAQ de Estados Unidos, código bursátil SIMO, un importante proveedor del Emisor

(Orient Semiconductor), una empresa que cotiza en la Bolsa de Taiwán, código bursátil 2329.TW, un importante proveedor del Emisor

JEDEC" JEDEC Solid State Technology Association, una organización de normalización para la industria de los semiconductores y del estado sólido, que establece normas industriales para la electrónica de estado sólido

Omdia, la nueva marca de consultoría de investigación de mercados formada por la integración de IHSOmdia (IHS Markit) por la empresa de investigación de mercados Informa Tech en el negocio de investigación de tecnología, medios y telecomunicaciones (TMT) de Markit.

Flash Memory Market (CFM) un sitio web de oferta de productos de memoria flash y agencia de investigación del mercado de almacenamiento en China continental

Comisión Reguladora de Valores de China (CSRC) significa la Comisión Reguladora de Valores de China

Bolsa de Valores, SZSE la Bolsa de Shenzhen

Oferta" la propuesta de oferta pública inicial de no más de 42,00 millones de acciones ordinarias en RMB (Acciones A) por parte de la Sociedad y su cotización en el GEM

Acciones o Acciones A" acciones denominadas en RMB, suscritas y negociadas en RMB, admitidas a cotización en la Bolsa

Ley de Sociedades" la Ley de Sociedades de la República Popular China

Ley de Valores la Ley de Valores de la República Popular China

Normas de cotización" las Normas que rigen la cotización de las acciones en el GEM de la Bolsa de Shenzhen

Estatutos los Estatutos de la Sociedad de la Sociedad actualmente en vigor

Estatutos (Proyecto) los Estatutos de la Sociedad que se aplicarán tras la cotización de la Sociedad

Periodo de información, último trienio los años 2019, 2020 y 2021

El período de presentación de informes finaliza" el 31 de diciembre de 2019, el 31 de diciembre de 2020 y el 31 de diciembre de 2021

Yuan, Wan Yuan" Renminbi Yuan, Wan Yuan

Terminología

Componentes electrónicos fabricados con materiales semiconductores, incluidos los circuitos integrados y otros componentes electrónicos, etc.

El circuito integrado (CI), comúnmente conocido como chip, es un dispositivo o componente electrónico en miniatura. Un proceso de fabricación de semiconductores se utiliza para producir todos los transistores, resistencias, condensadores e inductores necesarios en un chip eléctrico, un circuito integrado, un CI y los cables de conexión entre ellos en una pequeña oblea de semiconductor (por ejemplo, una oblea de silicio o un sustrato dieléctrico), que luego se suelda y se empaqueta en una carcasa para convertirse en un dispositivo electrónico con la función de circuito requerida.

Memoria semiconductora, núcleo de memoria Componente semiconductor con la función de almacenar información, ampliamente utilizado en varios tipos de dispositivos electrónicos, memoria y productos de memoria, que es el soporte físico de los datos o programas.

Firmware El código de programa que viene preconfigurado de fábrica en la memoria y se ejecuta dentro del controlador de la memoria flash y sirve como núcleo del procesamiento del protocolo, la gestión de datos y el firmware de la memoria flash del hardware, firmware significa controlador en la memoria. Por ejemplo, el firmware de las SSD incluye el procesamiento del protocolo de transferencia, los algoritmos de gestión de la lógica, el cifrado y la protección de los datos, los controladores flash, la protección de los medios, la gestión de las excepciones y la gestión del estado del dispositivo, que tienen un impacto significativo en la funcionalidad, el rendimiento, la fiabilidad, la vida útil y otros indicadores clave del dispositivo de memoria.

El controlador de la memoria flash, un microprocesador dedicado, suele utilizar una arquitectura de instrucciones RISC de alto rendimiento y bajo consumo para ejecutar el código del firmware para los controladores de la memoria flash del sistema, los maestros de la memoria flash, la gestión y la programación, y proporciona módulos de unidad flash dedicados y chips de paso de datos DMA de alta velocidad y canales de control maestro para la unidad de medios flash y la transferencia de datos de alta velocidad. El módulo específico de interfaz externa y de procesamiento de protocolos se encarga de la comunicación con el host y determina la forma y el tipo de producto de almacenamiento.

Memoria de acceso aleatorio (RAM), la RAM de una célula de memoria significa que el contenido puede ser retirado/depositado al azar bajo demanda y que la velocidad de acceso es independiente de la ubicación de la célula de memoria; la RAM pierde su contenido en caso de fallo de alimentación y es una memoria volátil.

Se utiliza principalmente para almacenar datos temporales durante un corto período de tiempo.

La memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM) es un tipo de memoria RAM que se refresca y carga a intervalos regulares para mantener los datos en su interior, de ahí el término "dinámica".

La memoria flash es un chip de memoria semiconductor no volátil (es decir, que no pierde la información almacenada tras un corte de energía) con la propiedad técnica de leer, borrar y escribir repetidamente, y es uno de los principales productos de la memoria.

NAND Flash Se refiere a los chips de memoria flash basados en datos, una tecnología flash no volátil y los productos basados en ella.

Tarjeta multimedia integrada (eMMC) Estándar de memoria integrada y productos basados en él, utilizados principalmente en terminales electrónicos móviles como teléfonos y tabletas.

Embedded Multi Chip Package (EMP), en eMCP se refiere a una tecnología para integrar chips Flash y DRAM en un paquete y productos basados en esta tecnología.

UFS

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