CMP es un proceso clave para la planarización de obleas. La demand a de equipos y materiales aumenta con el avance del proceso avanzado. CMP es un proceso clave para lograr la planarización global de obleas. CMP se refiere a la eliminación eficiente de materiales superfluos en la superficie de obleas y la planarización global a nanoescala mediante la cooperación de La corrosión química y la molienda mecánica. CMP evita el daño de la superficie causado por el pulido mecánico simple y la baja velocidad de pulido, la rugosidad de la superficie y la mala consistencia de pulido causada por el pulido químico simple. CMP se utiliza ampliamente en el proceso avanzado. Con el avance de la Ley de Moore y la mejora continua del proceso de obleas, el número de procesos CMP ha aumentado considerablemente, los pasos CMP del proceso maduro de 90 nm son de 12 pasos, los pasos CMP del proceso avanzado de 7 nm se elevan a 30 pasos, los tiempos de pulido se multiplican, y el Aumento de la proporción de obleas en el proceso avanzado conduce al aumento de la demanda de equipos CMP y materiales.
Según los datos de Gartner, la proporción de equipos CMP en los equipos de fabricación de obleas de semiconductores es del 3%. Según esta estimación, el tamaño del mercado correspondiente de equipos CMP en el mundo y China continental en 2021 es de 2.640 millones de dólares y 760 millones de dólares. El mercado mundial de equipos CMP está dominado por materiales de aplicación estadounidenses y Ebara japonesa, que representan el 70% y el 25% del mercado mundial en 2019. Huahai qingke es el líder del equipo CMP en China. De acuerdo con el folleto de la empresa, Huahai qingke es el único proveedor de equipos semiconductores en China que ha realizado la producción en masa y la venta de equipos CMP de 12 pulgadas. Puede reemplazar los productos de la empresa líder en la industria en el proceso de producción en masa (más de 14 nm) y la aplicación del proceso. En las principales fábricas de obleas de China, la cuota de Huahai qingke ha aumentado rápidamente. En los proyectos de almacenamiento del río Yangtze, Wuxi HUAHONG, Shanghai Huali fase 1 y fase 2, Shanghai JITA CMP Equipment Procurement Project, la empresa ganó 8, 33, 27 juegos respectivamente en 2019 – 2021, la proporción de ganadores fue de 21,05%, 40,24%, 44,26%, la tasa de éxito aumentó año tras año.
CMP Material Market space is great, Anji, dinglong and other First Breakthrough: benefit of the rapid development of 3dnand and Advanced Process process process process process, CMP material Demand increased significantly, the global pulping Fluid / pulping PAD Market Scale is expected to increase to $16.6 / 1.02 billion in 2020 to $22.7 / 1.35 billion in 2025, and CAGR reaches 6% / 5.1% in 2021 – 2025, respectively. En cuanto al pulido, el mercado mundial está dominado por Cabot, Hitachi, etc. como líder del pulido en China, se han realizado ventas a gran escala en el nodo tecnológico 130 – 28 nm y la cuota de mercado en China ha aumentado rápidamente. En el aspecto de la almohadilla de pulido, el mundo está dominado por el fabricante estadounidense Dow Chemical Monopoly, el fabricante chino Hubei Dinglong Co.Ltd(300054) Toma la iniciativa en
Sugerencia de inversión: se recomienda prestar atención a Huahai qingke, líder de equipo de CMP en China, líder de material de CMP.
Consejos de riesgo: riesgo de competencia del mercado, desarrollo de productos menos de lo esperado, atenuación de la demanda descendente, riesgo de negocio.
