Aumento de la cantidad de semiconductores para vehículos eléctricos e inteligentes. Los chips de automóviles se dividen en cuatro tipos principales: chips de control, chips de memoria, chips de potencia y chips de sensores. Bajo la tendencia de la inteligencia eléctrica, los principales cambios de los vehículos son la conducción de aceite, el desarrollo de la estructura electrónica y eléctrica de los vehículos de distribución a centralización y el aumento del hardware necesario para la conducción automática (sensor, potencia de cálculo del chip AI, almacenamiento), etc. El valor de las bicicletas de semiconductores se beneficiará de la tendencia anterior y su proporción seguirá aumentando. Según Infineon, el valor de las bicicletas de semiconductores para los vehículos de combustible convencionales en 2021 fue de 490 dólares, mientras que el valor de las bicicletas de semiconductores para los vehículos de nueva energía fue de casi 1.000 dólares.
El chip de potencia se beneficia de un alto crecimiento de la certeza de la tendencia de la electrificación, y los fabricantes chinos están entrando en una ventana de desarrollo. Los semiconductores de potencia son el núcleo de la conversión de energía y el control de circuitos. El consumo y la especificación de los semiconductores de potencia de los vehículos de nueva energía son mayores que los de los vehículos de combustible tradicionales, lo que contribuye al aumento del valor de los semiconductores de un solo vehículo. Para 2025, esperamos que el IGBT mundial de vehículos de nueva energía sea de casi 4.000 millones de dólares de los EE.UU. Y China de 2.200 millones de dólares de los EE.UU. Hay un gran desajuste entre la oferta y la demanda en el mercado de semiconductores de potencia, la falta de núcleo de la industria destaca el cuello de botella de la localización de chips, dando a los fabricantes nacionales una rara oportunidad de “prueba y error”, los fabricantes nacionales acogen con beneplácito la oportunidad de introducir la cadena de suministro. El rendimiento de IGBT de los fabricantes chinos de Zhuzhou Crrc Times Electric Co.Ltd(688187) , Starpower Semiconductor Ltd(603290) , Hangzhou Silan Microelectronics Co.Ltd(600460) \
El mercado de chips de mcu para automóviles sigue creciendo, y las normas de los vehículos y la certificación de los clientes construyen barreras elevadas. A juzgar por el cambio de la arquitectura electrónica y eléctrica del automóvil, la demanda de mcu aumenta gradualmente con la función del automóvil, que no puede ser reemplazada por la tendencia de integración a corto plazo. Bajo la tendencia de la arquitectura de dominio y la arquitectura centralizada, el precio unitario del chip aumentará en consecuencia. Esperamos que para 2025 el mercado mundial de mcu de regulación de vehículos alcance los 11.257 millones de dólares, frente al 11,34% de CAGR en 20 – 25 años. Durante mucho tiempo, el mercado de mcu y SOC para automóviles ha sido ocupado por los fabricantes tradicionales de electrónica de automóviles, y el patrón de competencia es relativamente estable. El chip de control está directamente relacionado con la seguridad de la conducción, por lo que los requisitos de Seguridad y estabilidad son los más altos. Aunque el mercado de mcu para automóviles es grande en China, la cuota de mercado de los fabricantes nacionales es inferior al 2% en todo el mundo, y la mayoría de ellos están en el mercado de control de carrocería y post – montaje con baja fiabilidad y requisitos de rendimiento. En la actualidad, los chips de mcu de automóviles siguen siendo escasos, los problemas de suministro de chips de las empresas de automóviles de China ocurren con frecuencia, y los fabricantes de mcu de China tienen más oportunidades de verificación debido a la demanda de sustitución de la cadena de suministro nacional. En la actualidad, se espera que los fabricantes chinos tomen la iniciativa en la gestión de la energía, el control principal de la cabina inteligente y el chasis, la región de energía y otras aplicaciones de gama alta, comenzando con el control de la carrocería del vehículo y los instrumentos de control central.
El mercado de chips de cabina inteligente es considerable, y los fabricantes chinos de Soc tienen una fuerte competitividad. Como una tendencia importante en el desarrollo de la inteligencia automotriz, la cabina inteligente se espera que caiga rápidamente en los próximos a ños debido a su tecnología madura y buena experiencia de uso. Según las previsiones de Roland Berger, la penetración de la cabina inteligente China alcanzará el 59% en 2025 y alrededor del 90% en 2030. Los chips de cabina inteligente son un nuevo mercado incremental, que se estima en 20.500 millones de dólares para 2025 y más de 37.300 millones de dólares para 2030. En la actualidad, hay dos tipos principales de jugadores de chips de cabina, uno es el fabricante tradicional de chips de control central de vehículos, como NXP, RaIsA, ti, y el otro es el fabricante de chips electrónicos de consumo, como Qualcomm, Samsung, etc. desde el chip AP del teléfono móvil. Desde el punto de vista de los fabricantes de automóviles y modelos cooperativos anunciados, los chips de cabina de Qualcomm tienen una cuota de mercado líder en la actualidad, y esperamos que los fabricantes chinos tengan una cuota de mercado considerable con una mayor relación calidad – precio y un mejor servicio de localización en el futuro.
La solución de conducción automática está madurando gradualmente, los fabricantes de chips compiten por el calor blanco, los fabricantes nacionales emergen. En la actualidad, las principales empresas de automóviles están equipadas con L1 – L2 de conducción asistida por Adams, L3 y más sistemas de conducción automática aún no han aterrizado. Por una parte, el programa necesita datos y tiempo suficientes para pulir y, por otra, apoyo normativo. Se prevé que el nivel L3 de conducción automática se liberará rápidamente en los próximos años. La Potencia computacional y el valor del chip de conducción automática son mayores, lo que requiere una mayor capacidad de diseño y capacidad de combinación de software y hardware. Según nuestras estimaciones, el mercado mundial de chips Adas / autopropulsados en 2020 será de aproximadamente 1.700 millones de dólares de los EE.UU., y se prevé que alcance los 10.300 millones de dólares de los EE.UU. Para 2025, con una tasa de crecimiento correspondiente del 43,4%. Desde el punto de vista del patrón competitivo, los principales fabricantes yingweida, Intel, Qualcomm se espera que sigan liderando, compitiendo por el nivel más alto de potencia computacional del mercado, y para la seguridad de los datos y la cadena de suministro, los fabricantes chinos Huawei, Horizon, Nanfang Black Sesame Group Co.Ltd(000716) también
Se espera que la capacidad de almacenamiento y el ancho de banda de los vehículos se mejoren considerablemente. La mejora de la función y la complejidad de la aplicación de cabina inteligente, la generación de un gran número de requisitos de almacenamiento de datos y mapas de alta precisión por conducción automática, promoverán la mejora de la capacidad y la tecnología de almacenamiento de vehículos. De acuerdo con los datos de meguiar Technology, se espera que el nivel L3 DRAM, Nand use 16GB y 256gb respectivamente, mientras que el nivel L5 necesitará 74gb y 1tb respectivamente. Mientras tanto, DRAM también se actualiza de DDR3, ddr4 a lpddr4, lpddr5. Según nuestras estimaciones, la escala mundial de DRAM automotriz alcanzará los 4.600 millones de dólares para 2025 y el CAGR será del 30% para 2020 – 2025. En 2025, la escala mundial de la Nand automotriz alcanzó los 9.780 millones de dólares de los EE.UU., y la CAGR fue del 38,1% en cinco años. China alcanzó los 3.060 millones de dólares, con un CAGR del 42,8% en cinco años.
La cabina inteligente y el piloto automático impulsan la cantidad y el precio del sensor de imagen (CIS). Con la mejora de la permeabilidad del Adas y el nivel de conducción automática, la cantidad de cámaras montadas en bicicleta aumentará en el futuro. La conducción automática L1 – L2 es generalmente de 3 – 6 cámaras, L3 y más necesita 8, más de 13 cámaras, lo que conduce a un aumento significativo en el número de sensores de imagen en bicicleta. La búsqueda de píxeles por el sensor de imagen del vehículo no es tan buena como el nivel de consumo, pero creemos que con la mejora iterativa del algoritmo y el hardware, as í como la consideración de redundancia de rendimiento reservada por la fábrica de máquinas para la futura actualización, los píxeles de la Cámara del vehículo en su conjunto aumentarán, lo que conduce a la mejora del precio unitario medio del vehículo CIS. Según nuestra estimación, se espera que el CIS mundial de vehículos alcance los 4.894 millones de dólares en 2025 y el CAGR sea del 36,58% en cinco años.
Atención recomendada: chip de potencia: Zhuzhou Crrc Times Electric Co.Ltd(688187) , Starpower Semiconductor Ltd(603290) , Hangzhou Silan Microelectronics Co.Ltd(600460) , Macmic Science & Technology Co.Ltd(688711) , China Resources Microelectronics Limited(688396) , etc.; Fabricante de diseño de mcu: Gigadevice Semiconductor (Beijing) Inc(603986) , Sino Wealth Electronic Ltd(300327) , Chipsea Technologies (Shenzhen) Corp.Ltd(688595) , Ninestar Corporation(002180) , Navinfo Co.Ltd(002405) subsidiaria, etc.; Fabricante de diseño SOC: Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223) , Amlogic (Shanghai) Co.Ltd(688099) , Rockchip Electronics Co.Ltd(603893) , Allwinnertech Technology Co.Ltd(300458) , etc.; CIS Plate: Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) etc.
Consejos de riesgo: el proceso de intelectualización del automóvil es inferior a la expectativa, la penetración de la electrificación es inferior a la expectativa, el riesgo de competencia del mercado, el riesgo de cambio de ruta tecnológica
