Nivel inferior doméstico: la lógica de inversión de la localización del equipo se deduce gradualmente de la expansión sincrónica de la línea doméstica + línea de almacenamiento → extensión de la categoría + mejora del proceso bajo la prosperidad de Capex.
La expansión de la producción de obleas y la mejora de la tasa de localización son la lógica fundamental del crecimiento de los dispositivos semiconductores en China. Los datos de knometaresearch de Corea del Sur muestran que la capacidad de obleas IC en China continental es de aproximadamente 3,5 millones de obleas al mes (equivalente a 8 pulgadas) en 2021, lo que representa sólo el 16% de la capacidad total mundial. La capacidad de las fábricas de obleas en China representa sólo el 8% de la capacidad de las empresas taiwanesas y extranjeras, mientras que el mercado de semiconductores en China continental representa alrededor del 35% de la capacidad mundial en 2021, según los datos de wsts. La brecha entre la oferta y la demanda sigue siendo grande, y las fábricas de obleas chinas tienen el poder de ampliar la producción a largo plazo. Además, la tasa de localización de los equipos semiconductores en China sigue siendo baja, tomando como ejemplo los equipos de deposición de película fina, la tasa de localización es inferior al 10% en 2021. En cuanto a la litografía de canales delanteros, según los datos de licitación de las principales fábricas de obleas de China, la tasa de localización sigue siendo 0 en 2021.
Proceso avanzado: la capacidad de producción de más de 20 nm en todo el mundo representa casi el 55%, la capacidad de producción de China es limitada por etapas → Se espera que la localización de procesos de 14 nm se incluya gradualmente en el programa.
El proceso avanzado se refiere principalmente a los nodos de proceso de más de 28 nm, que se utilizan principalmente en aplicaciones de alto rendimiento y baja potencia, como teléfonos móviles, PC, IDC, CPU, GPU, DRAM y otros productos. Según la predicción de ICI Insights, la proporción de la capacidad mundial de fabricación de obleas de 20nm o más aumentará del 51,5% al 56,1% en 2021 – 2024. Sin embargo, debido a la influencia de factores geopolíticos, la proporción de la capacidad de fabricación avanzada en China continental es muy baja y la estructura de la capacidad global es muy diferente. Y acelerar el nacimiento de un nuevo plan de expansión de la producción, que generará una amplia demanda de equipos de proceso avanzados, las principales empresas de equipos semiconductores de China se beneficiarán plenamente.
¿Diseño de China: 28 nm → 14 nm. Cuál es el diseño actual y la planificación futura de China Semiconductor Equipment Company?
China tiene un amplio potencial de expansión de procesos avanzados (CORE / Huali / icrd, etc.), de acuerdo con nuestro cardado de productos de empresas de equipos en China, de acuerdo con los nodos de proceso, además de la litografía, el diseño de los principales enlaces de fabricación de equipos de 28 nm, como el grabado, la deposición de película fina, la difusión de oxidación, el recocido, la limpieza, CMP, la implantación iónica, etc., ha sido relativamente perfecto, mientras que la cobertura de los nodos de 14 nm es relativamente baja, los nodos de 14 nm, etc. Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.China(688012) (CCP media / metal etch Equipment), shengmei Shanghai (Cleaning / Electroplating equipment, etc.), tuojing Technology (pecvd / ALD Equipment), Huahai qingke (CMP Equipment) and other Enterprises have product layout.
Cuadro 1: cardado de productos de producción en masa en nodos de proceso de 28 nm a 14 nm en empresas chinas de equipos semiconductores
Empresas clave
Naura Technology Group Co.Ltd(002371) Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.China(688012) \ \
Indicación del riesgo
Riesgo de propagación continua de la epidemia; La demanda descendente es inferior al riesgo esperado; Riesgo de inestabilidad de la cadena de suministro.
