Zhongtai Securities Co.Ltd(600918)
Sobre
Guangdong Kingshine Electronic Technology Co.Ltd(300903)
Emisión de acciones a objetos específicos
De
Carta de recomendación para la inclusión en la lista
(No. 86, jingqi Road, Jinan, Shandong)
Abril de 2002
Declaración
Zhongtai Securities Co.Ltd(600918) \ \ \ \
Zhongtai Securities Co.Ltd(600918) \ \ 35 Las medidas para la administración del registro de la emisión de valores de las empresas que cotizan en bolsa en el GEM (para su aplicación experimental) (en lo sucesivo denominadas “las medidas para la administración del registro”) y las normas para el examen y la verificación de la emisión y cotización de valores de las empresas que cotizan en bolsa en el GEM en la bolsa de Shenzhen, as í como las disposiciones pertinentes de la Comisión Reguladora de valores de China y la bolsa de valores de Shenzhen, serán honestas, creíbles, diligentes y responsables, y emitirán una recomendación para la cotización en bolsa en estricta conformidad con las normas comerciales y las normas de autorregulación Industrial establecidas Y garantizar la autenticidad, exactitud y exhaustividad de los documentos.
Todas las abreviaturas y explicaciones que figuran en el presente documento, a menos que se especifique otra cosa, son coherentes con el informe de diligencia debida sobre la emisión de acciones a determinados destinatarios.
Perfil del emisor
Información básica
Nombre chino: Guangdong Kingshine Electronic Technology Co.Ltd(300903)
Nombre en inglés: Guangdong kingshine Electronic Technology Co., Ltd.
Bolsa de valores: Shenzhen Stock Exchange
Abreviatura de la acción: Guangdong Kingshine Electronic Technology Co.Ltd(300903)
Código de acciones: Guangdong Kingshine Electronic Technology Co.Ltd(300903)
Fecha de establecimiento: 2 de noviembre de 2001
Capital social: 172337.694 Yuan
Representante legal: Zheng xiaorong
Secretario de la Junta: Zheng Haitao
Dirección registrada: No. 9, Longshan 8th Road, Daya Bay West District, Huizhou, Guangdong
Ámbito de aplicación: fabricación y venta de nuevos componentes electrónicos. La proporción de ventas internas y externas de los productos será determinada por la empresa de acuerdo con la demanda del mercado. Procesamiento y venta de productos semiacabados de PCB, comercio de productos, investigación y desarrollo de productos, pruebas técnicas, servicios de asesoramiento técnico. (los proyectos que deben aprobarse de conformidad con la ley sólo pueden llevarse a cabo con la aprobación de los departamentos pertinentes)
Código postal: 516083
Sitio web de Internet: http://www.gdkxpcb.com./
Tel.: 0752 – 5181019
Fax: 0752 – 5181019
Ii) Estructura del capital social del emisor
Al 31 de marzo de 2022, el capital social total de la empresa ascendía a 172337.694 acciones, y las participaciones de los diez principales accionistas de la empresa eran las siguientes:
Número de acciones (acciones) (%) (acciones)
1 person a física en el territorio de Zheng xiaorong 3416968419,8334169684
2 personas físicas en el territorio de tan Dong 2646060015,3526460600
3 Shenzhen Kexiang Capital Management non – State – owned Law 102203415.9310220341 Management Co., Ltd.
4 personas físicas en Xinhua 86168065.00 –
The Non – State Law of Zhuhai Hengqin Kexiang Rich Development
5 asociaciones electrónicas (6 millones de personas limitadas 3,48 asociaciones)
Ley de propiedad no estatal de la ciudad de la Juventud Comunista
6 asociaciones de gestión de activos (5.515000 3,20 asociaciones limitadas)
Zhuhai Hengqin Kexiang Fuhong non – State Law
7 asociaciones electrónicas (5 millones de personas limitadas 2,90 5 millones de asociaciones)
Zhuhai Hengqin Kexiang fuchang non – State Law
8 asociaciones electrónicas (5 millones de personas limitadas 2,90 – asociaciones)
9 personas físicas en el territorio de Chen Huan Xian 3910566 2,273910549
Ley no estatal de la primera fase de shenzhihua de la ciudad de Zhuhai
10 Centro de inversiones (3.098984 1,80 socios limitados)
Total 10799198162,6679761174
Los accionistas controladores y los controladores reales son Zheng xiaorong y tan Dong, y los dos son marido y mujer. Al 31 de marzo de 2022, la Sra. Zheng xiaorong poseía directamente 34.169700 acciones de la empresa, con una participación del 19,83%. El Sr. Tan Dong posee directamente 26.460600 acciones de la empresa, con una participación del 15,35%.
Iii) Actividad principal del emisor
La empresa es una empresa de alta tecnología dedicada a la investigación, el desarrollo, la producción y las ventas de PCB de alta densidad. En la actualidad, la empresa ha puesto en funcionamiento cuatro bases de producción de PCB, la capacidad anual de producción de PCB supera los 2,4 millones de metros cuadrados, puede proporcionar una sola parada de placas dobles, placas multicapa, placas de interconexión de alta densidad (HDI), placas de cobre gruesas, placas de alta frecuencia / alta velocidad, placas metálicas, placas portadoras de CI, placas duras y blandas y otros productos de PCB, los productos finales se utilizan en electrónica de consumo, equipo de comunicaciones, control industrial, electrónica automotriz, computadoras y otros campos.
La placa de circuito impreso se utiliza principalmente para proporcionar soporte mecánico, cableado y conexión eléctrica para los componentes electrónicos de los productos de información electrónica. Los productos de PCB de la empresa se encuentran en el mercado de gama media y alta, proporcionando productos de PCB personalizados a los principales clientes de la industria de fabricación de información electrónica.
1. Placas dobles y multicapas
Las placas de doble capa y multicapa son las placas de circuitos impresos más comunes. El tablero de doble capa de la empresa se utiliza principalmente en el campo de la electrónica de consumo; La placa multicapa se compone principalmente de cuatro, seis y ocho capas, y se utiliza ampliamente en electrónica de consumo, equipo de comunicación, electrónica automotriz, informática y otros campos. La placa de doble capa y la placa de varias capas fabricadas por la empresa tienen un diámetro mínimo de 0,15 mm, un ancho mínimo de línea / distancia de línea de 0,05 / 0,05 mm, un número máximo de capas de 32 capas y una relación de aspecto más alta de 12: 1.
2. HDI Board
HDI Board, a saber, High Density interconnect printed circuit board, tiene las características de alta densidad, alambre fino y micro – apertura. La empresa es una de las pocas empresas de China que tiene la capacidad de producción de HDI de cualquier capa. En la actualidad, HDI Board se utiliza principalmente en 6 – 10 capas, 1 – 3 niveles, ampliamente utilizado en electrónica de consumo, control industrial, electrónica automotriz y otros campos. El diámetro mínimo del agujero de la placa HDI puede alcanzar 0075 mm, la anchura mínima de la línea / distancia de la línea puede alcanzar 0,05 / 0,05 mm, y el número máximo de capas de la placa HDI interconectada de cualquier capa puede alcanzar 10 capas.
3. Placa especial
La placa Especial se refiere generalmente a la placa de circuito impreso hecha con materiales especiales o tecnología especial de acuerdo con el propósito especial aguas abajo, que es difícil de producir. Los principales productos de la empresa incluyen placa de cobre gruesa, placa de alta frecuencia / alta velocidad, placa de base metálica, placa portadora IC, placa de unión suave y dura, etc.
La placa de cobre gruesa puede soportar una gran corriente y un alto voltaje, y tiene un alto rendimiento de disipación de calor. La placa de cobre gruesa producida por la empresa se utiliza principalmente en inversores fotovoltaicos, equipos de control de potencia, etc. La velocidad de transmisión de la señal de alta frecuencia / placa de alta velocidad es rápida y la integridad es alta, y se utiliza principalmente en equipos de comunicación para la transmisión de la señal de alta frecuencia o la transmisión de la señal lógica de alta velocidad. El sustrato metálico es generalmente de buena conductividad térmica y mecanizabilidad. El sustrato metálico producido por la empresa se basa principalmente en el sustrato de aluminio, que se utiliza principalmente en la luz del automóvil que produce más calor, etc. La placa portadora IC es un producto de PCB de alta gama desarrollado sobre la base de la placa HDI. Con la acumulación de tecnología de R & D y producción de la placa de circuito impreso de alta densidad, la empresa ha sido capaz de producir una parte de la placa portadora IC de densidad común en pequeños lotes, incluyendo La placa base de embalaje del sistema micro – electromecánico y la placa base de embalaje del chip de almacenamiento, que se utiliza principalmente en sensores y memoria de pequeños equipos electrónicos.
La placa de unión blanda y dura, también conocida como “placa de unión rígida y flexible”, pertenece al proyecto de investigación y desarrollo de la empresa en 2019, y entró en la producción de prueba de lotes pequeños en 2020. Es una placa de circuito impreso hecha de material de sustrato flexible delgado que puede ser doblado y combinado con material de sustrato rígido en diferentes áreas y conectado con agujeros metálicos para formar una estructura de interconexión. Pueden ser curvados en una estructura tridimensional (3d), con características de instalación ligera, delgada, corta, pequeña y flexible. En la actualidad, la empresa tiene 2 – 30 capas de placa de unión rígida y flexible y capacidad de producción por lotes, que abarca la estructura de unión multicapa, la estructura de paginación multicapa, la estructura escalonada, la estructura HDI, la estructura de compresión mixta de alta frecuencia y alta velocidad y otras formas, el espacio mínimo de ancho de línea es de 65 um, el diámetro mínimo del agujero es de 0,15 mm, los productos se utilizan ampliamente en la industria militar y aeroespacial, la electrónica automotriz, la electrónica médica y otros campos.
Tecnología básica del emisor y situación de la investigación y el desarrollo
1. Información técnica básica del emisor
En el proceso de producción y gestión a largo plazo, la empresa ha desarrollado independientemente una serie de tecnologías patentadas y no patentadas, que son las tecnologías clave y comunes en el proceso y la capacidad de proceso de la empresa, y desempeñan un papel importante en la reducción de los costos de fabricación, la mejora del rendimiento del producto, la optimización del proceso de producción y los parámetros técnicos del proceso, el enriquecimiento de la estructura del producto, etc. Puede satisfacer mejor las necesidades de los clientes en la mejora de la calidad de los productos de PCB y otros aspectos. A continuación figura una list A de las principales tecnologías básicas:
Tecnología clave y características funcionales
Sobre la base de la investigación sobre el método de procesamiento de la línea fina, se obtiene un nuevo tipo de línea fina.
Se desarrolló un nuevo proceso tecnológico no patentado para la producción en masa, que puede satisfacer los requisitos de grabado de 2 / 2 Mile o menos de ancho de línea.
La investigación sobre el agujero metalizado garantiza la precisión de la perforación y la perforación en el proceso de perforación profunda controlada
2 mientras se controla la profundidad de la perforación profunda, se a ñade un proceso de grabado alcalino para grabar los bordes de las rebabas que producen tecnología no patentada de producción en masa en la perforación profunda controlada, con el fin de satisfacer la tecnología y la calidad de la perforación profunda controlada
Requisitos.
El láser de CO2 aumenta el tamaño del agujero ciego ajustando los parámetros del láser y el método de perforación.
La tecnología de ampliación de 3 agujeros es grande, el agujero ciego es galvanizado por el método especial de galvanoplastia, lo que hace que el agujero ciego sea conveniente para la producción en masa de la tecnología no patentada de conducción y disipación de calor.
Mediante el uso del método de recubrimiento de punto de película seca, el modelo de utilidad patentado se lleva a cabo en la posición del agujero ciego de un solo punto. 4. La tecnología de recubrimiento de llenado no sólo garantiza el buen recubrimiento de llenado del agujero ciego, sino que también garantiza la producción uniforme de cobre en la superficie de una placa delgada de PCB. Marco fijo chapado
Con el fin de garantizar que el micro – taladro de 0,2 mm se lleve a cabo, el tipo de herramienta de perforación, la precisión de la máquina de perforación
La tecnología de micro – perforación, los accesorios de perforación, los parámetros de perforación y la línea de agujero negro galvanizado se procesan mediante tecnología especial de producción en masa y no patentada para garantizar la calidad de la pared del agujero.
El estudio de la fabricación de PCB metalizados de medio agujero a través de la tecnología de fabricación de placas negativas, garantiza la certificación de productos de alta tecnología: 6 la tecnología de procesamiento puede reducir la calidad de medio agujero, acortar el tiempo de procesamiento, reducir el costo del proceso, la producción en masa de la tecnología de Mejora de la capacidad de impresión metalizada de medio agujero para mejorar la eficiencia de la producción. Placa de circuito
Después de introducir el rectificador de pulso en la placa de circuito impreso, la relación de aspecto de la investigación es superior a 12: 1
7 a través de la configuración de los parámetros de corriente de PCB, dominar los parámetros de la tecnología de galvanoplastia de pulso y los detalles de mantenimiento de la fiabilidad técnica no patentada, completar el almacenamiento técnico de cobre de alta fiabilidad
Tecnología clave y características funcionales
