Sección I Consejos importantes, catálogos y definiciones
El Consejo de Administración, el Consejo de supervisión y los directores, supervisores y altos directivos de la empresa garantizarán la veracidad, exactitud y exhaustividad del contenido del informe anual, sin registros falsos, declaraciones engañosas u omisiones importantes, y asumirán responsabilidades jurídicas individuales y solidarias.
El Jefe de la empresa, Huang shanbing, Shen XinXin, Jefe de contabilidad, y Zhu Ying, Jefe de la organización contable, declararon que el informe financiero en el informe anual era veraz, exacto y completo.
Todos los directores han asistido a las reuniones de la Junta para examinar el presente informe.
Gestión y riesgo de recursos humanos. El negocio de la empresa se encuentra en una fase de rápido desarrollo, después de la implementación del proyecto de inversión de capital recaudado, la expansión de los activos y la escala de negocio planteará mayores requisitos para la gestión de la empresa y la demanda de recursos humanos, el personal de gestión y ventas de la empresa aumentará, el personal técnico y los trabajadores de la línea de producción aumentarán en gran medida sobre la base existente, y el costo de la mano de obra de la industria manufacturera China aumentará año tras año, la empresa tiene la escasez de recursos humanos y el riesgo de aumento del costo de la mano de obra; Al mismo tiempo, la expansión del negocio y la escala de activos de la empresa desafiará el sistema de gestión existente y el sistema de gestión de la empresa. Si el sistema de gestión de la empresa y el sistema de gestión no pueden adaptarse a la escala de Negocios y activos ampliados, la empresa se enfrentará a riesgos de gestión.
El riesgo de una mayor competencia en el mercado. Las grandes empresas de semiconductores de renombre internacional ocupan alrededor del 70% del mercado de semiconductores de China. Hay muchas empresas locales de fabricación de dispositivos semiconductores de potencia, pero se concentran principalmente en el nivel de OEM de productos de embalaje, que tiene una gran brecha con el nivel técnico internacional. La empresa cuenta con el sistema de negocio de integración de R & D, diseño, producción y venta de chips y dispositivos semiconductores de potencia. Los principales competidores son las grandes empresas de semiconductores de renombre internacional. Con la expansión de la escala de ventas de la empresa, la empresa y las grandes empresas internacionales de semiconductores forman una Competencia de mercado cada vez más feroz, lo que aumenta el riesgo de competencia de la empresa en el mercado.
Aumento del riesgo de depreciación y amortización de activos. A medida que el proyecto de oferta pública de acciones de la empresa se pone en uso o se pone en uso gradualmente, la escala de los activos fijos aumenta en consecuencia, y la depreciación y amortización de los activos aumentan en consecuencia.
Riesgo de que los principales proyectos de I + D y los proyectos de construcción en curso no progresen como se esperaba. En los últimos años, la empresa se ha dedicado a la ampliación de la cadena industrial y a la transformación y mejora de los productos, y a los proyectos clave de I + D como tracción, aumentar la inversión en I + D, as í como los principales proyectos de construcción de la empresa han comenzado. Debido a que los productos de los fabricantes extranjeros de semiconductores avanzados tienen más efecto de marca y fiabilidad y estabilidad de la tecnología clave, los clientes tienen un largo período de inicio o demostración (reemplazable) de nuevos productos. En el proceso de ejecución de la construcción del proyecto, también existen incertidumbres en las leyes, reglamentos, políticas, capacidad de rendimiento, tecnología, mercado, etc., y también pueden sufrir cambios importantes en el entorno externo y accidentes inesperados. Y otros factores de fuerza mayor, la empresa puede hacer frente a proyectos clave de I + D y el progreso de la construcción en curso no es el riesgo esperado.
Riesgo de suministro de materias primas y subcontratación. El negocio principal de la empresa es principalmente IDM, con Fabless + como auxiliar. El negocio mos de la empresa adopta el modo de prueba de paquetes Fabless +, en el que el chip (8 pulgadas) es todo el chip de outsourcing, el aspecto de prueba de paquetes se suministra principalmente, la subcontratación es auxiliar. En la actualidad, el negocio mos representa el 29,57% del negocio principal, lo que mejorará significativamente en el futuro. Debido a que el umbral de entrada de la fábrica de obleas es alto y el ciclo de industrialización es largo, la mayoría de las empresas de productos en la industria de semiconductores han adoptado el modo de sustitución de Fabless durante muchos años, y la operación de activos ligeros para centrarse en la investigación y el desarrollo de productos y la Promoción del mercado, lo que se ajusta a las características de la división vertical del trabajo en la industria de semiconductores. Sin embargo, lo que es insuficiente es la incertidumbre en la garantía de la capacidad de producción de la fábrica de obleas y la fábrica de sellado y ensayo, especialmente en los últimos años, cuando la demanda de semiconductores ha aumentado considerablemente, la empresa se enfrenta a un cierto grado de escasez de materias primas, la estabilidad del proceso de externalización y el riesgo de aumento de los costos.
Riesgos de utilización de los fondos recaudados. El proyecto de inversión de capital recaudado se refiere a la expansión y mejora de la estructura empresarial y de productos de la empresa, y se enfrenta a muchos desafíos, como el diseño estratégico, la reconfiguración de los recursos y la optimización de la gestión de las operaciones. Sobre la base del entorno actual del mercado, la política industrial, la innovación tecnológica y otros factores inciertos o incontrolables, en el proceso de ejecución del proyecto, puede haber demoras en la ejecución del proyecto, sobrecostos de inversión, cambios en el entorno del mercado, as í como el desarrollo del mercado, la aceptación del cliente del producto, el precio de venta, etc. después de que el proyecto se complete y ponga en funcionamiento, puede haber diferencias con las previsiones de la empresa, el proyecto de inversión no puede ejecutarse normalmente o no puede alcanzar el objetivo previsto.
Riesgos de cambio del entorno político y económico internacional. Desde 2018, el entorno internacional es complejo y cambiante, los Estados Unidos imponen aranceles a muchos nuevos productos de alta tecnología en China, entre ellos, la industria de semiconductores es una de las principales industrias de aranceles de los Estados Unidos, los principales productos de la empresa chips semiconductores de potencia y dispositivos semiconductores de potencia se incluyen en La lista de aranceles de los Estados Unidos a China por valor de 50.000 millones de dólares. Durante el período que abarca el informe, los ingresos de exportación de la empresa a los Estados Unidos y su proporción son muy pequeños, pero la guerra comercial entre China y los Estados Unidos puede influir indirectamente en el rendimiento futuro de la empresa al influir en el negocio de exportación de algunos clientes chinos de la empresa. Frente al entorno internacional complejo y cambiante y a la escalada de las fricciones comerciales, la empresa se enfrenta a un aumento de los factores ambientales externos desfavorables, si la escalada continua de las fricciones comerciales, las actividades comerciales de la Empresa tendrán un impacto negativo.
Riesgos ambientales. El proceso de fabricación de dispositivos semiconductores de potencia discretos implica una variedad de procesos químicos, que producen principalmente contaminantes de aguas residuales y gases residuales. El Gobierno chino ha prestado cada vez más atención a la cuestión de la protección del medio ambiente, lo que no excluye la posibilidad de que los costos de protección del medio ambiente aumenten en el futuro debido al aumento de las normas de protección del medio ambiente. Además, si se producen accidentes ambientales debido a la negligencia de la gestión, la fuerza mayor y otros factores en el proceso de producción, puede causar daños al medio ambiente y consecuencias adversas. Si se producen accidentes ambientales, contaminación ambiental, violaciones de las leyes y reglamentos ambientales, la reputación de la empresa y el funcionamiento diario tendrá un impacto negativo.
Riesgo Epidémico. Afectados por el riesgo de nuevos brotes de coronavirus, muchos países han adoptado diferentes medidas para luchar contra la epidemia, la situación de la prevención y el control de la epidemia de covid – 19 en China se ha estabilizado, y la situación general muestra las características de la distribución esporádica y la normalización de los pequeños brotes de covid – 19, pero todavía hay una gran incertidumbre. Debido a la amplia gama de efectos de la epidemia, la producción, la gestión y el mercado de consumo de todas las industrias se verán afectados, los proveedores de la empresa, los clientes y otras partes interesadas también se verán afectados en diversos grados y riesgos.
El plan de distribución de beneficios aprobado por el Consejo de Administración de la empresa es el siguiente: la empresa tiene previsto distribuir 1,26 Yuan (incluidos impuestos) por cada 10 acciones sobre la base del número de acciones distribuidas en la fecha de registro de las acciones en el momento de la aplicación del plan anual de distribución de beneficios 2021. A partir del día de negociación anterior a la 21ª reunión del 4º Consejo de Administración (es decir, el 18 de abril de 2022), el capital social total de la empresa era de 736723.290 acciones, y el número de acciones distribuidas después de la recompra de acciones restringidas canceladas era de 736666.290 acciones. Sobre esta base, el dividendo en efectivo de 1,26 Yuan (impuestos incluidos) se distribuyó a todos los accionistas por cada 10 acciones, no se entregaron acciones rojas y no se transfirió a la reserva social para aumentar el capital social. Se propone distribuir dividendos en efectivo por un total de 928199.952,54 Yuan (incluidos impuestos).
Catálogo
Sección 1 Consejos importantes, catálogos y definiciones… Sección 2 Perfil de la empresa y principales indicadores financieros… Sección III Debate y análisis de la administración Sección 4 Gobernanza Empresarial Sección V responsabilidad ambiental y Social Sección VI Cuestiones importantes Sección 7 cambios en las acciones y situación de los accionistas Sección VIII información relativa a las acciones preferentes Sección 9 información sobre bonos… Sección X Informes financieros 177
Directorio de archivos de referencia
Estados contables firmados y sellados por el representante legal, la persona encargada de la contabilidad y la persona encargada de la institución contable.
El informe de auditoría original que contiene el sello de la empresa contable, la firma y el sello de la CPA. 3. El original de todos los documentos de la empresa y el original del anuncio publicado en la red durante el período de que se informa. El original del informe anual 2021 que contiene la firma del representante legal de la empresa. Otra información pertinente. Lugar de preparación de los documentos de referencia anteriores: Oficina del Secretario del Consejo de Administración de la empresa.
Interpretación
El término explicativo se refiere al contenido explicativo
La empresa se refiere a la empresa.
Jiejie Semiconductor Zhijie Semiconductor Co., Ltd.
Jiejie Shanghai Zhi Jiangsu Jiejie Microelectronics Co.Ltd(300623) (Shanghai) Technology Co., Ltd.
Jiejie Shenzhen Zhizhi Jiangsu Jiejie Microelectronics Co.Ltd(300623) (Shenzhen) Co., Ltd.
Jiangsu Jiejie Semiconductor NEW MATERIAL CO., Ltd.
Jiejie Wuxi Zhi Jiangsu Jiejie Microelectronics Co.Ltd(300623) (Wuxi) Technology Co., Ltd.
Jiejie Nantong Science and Technology Finger Jiangsu Jiejie Microelectronics Co.Ltd(300623) (Nantong) Technology Co., Ltd.
Jiangsu Jiejie Semiconductor Technology Research Institute Co., Ltd.
Jiangsu yisi Finger Jiangsu yisi Technology Co., Ltd.
Nantong zhongchuang Investment Management Co., Ltd.
Jiangsu Jiejie Investment Co., Ltd.
Rongjun Investment Guide tongrongjun Investment Management Co., Ltd.
Los dispositivos con funciones independientes y completas consistentes en un solo Transistor Semiconductor no pueden subdividirse funcionalmente. Por ejemplo, diodos, transistores de potencia bipolar, dispositivos semiconductores discretos
(GTR), tiristores (tiristores), transistores de efecto de campo (transistores de efecto de campo de unión, MOSFET), IGBT, igct, diodos emisores de luz, dispositivos sensibles, etc.
Un dispositivo Semiconductor discreto capaz de soportar altas tensiones o corrientes, utilizado principalmente para dispositivos semiconductores discretos de potencia variable.
Cambio y control.
El nuevo tipo de componente pequeño sin plomo o plomo corto, también conocido como componente de chip, es adecuado para el nuevo tipo de componente de chip se refiere a la placa de circuito impreso sin agujero a través de la instalación, es un componente especial de SMT. El modelo de utilidad tiene las ventajas de pequeño tamaño, peso ligero, alta densidad de instalación, alta fiabilidad, buena resistencia a las vibraciones, buenas características de alta frecuencia, etc.
Ensamblar dispositivos ópticos y eléctricos en módulos o componentes que tengan alguna función fotoeléctrica, utilizando circuitos integrados híbridos optoelectrónicos discretos
Los núcleos de los componentes se integran como “módulos integrados híbridos optoelectrónicos”.
Se refiere a la tecnología que utiliza dispositivos semiconductores de potencia discretos para transformar y controlar la energía eléctrica. La tecnología electrónica de la energía eléctrica se refiere a la tecnología electrónica que cambia la “energía” puede ser tan grande como cientos de megavatios o incluso gigavatios, o tan pequeño como unos pocos vatios o incluso menos.
El circuito integrado es un circuito integrado, que utiliza una cierta tecnología para interconectar transistores, resistencias, condensadores e inductores, etc. necesarios en un circuito, y luego hacer un pequeño dedo IC o varios chips semiconductores o sustratos dieléctricos, y luego encapsular en una carcasa de tubo para formar un circuito integrado.
