Código de la empresa: Guangdong Fuxin Technology Co.Ltd(688662) abreviatura de la empresa: Guangdong Fuxin Technology Co.Ltd(688662)
Informe anual 2021
Consejos importantes
1. El Consejo de Administración, el Consejo de supervisión y los directores, supervisores y altos directivos de la empresa garantizarán la autenticidad, exactitud e integridad del contenido del informe anual, sin registros falsos, declaraciones engañosas u omisiones importantes, y asumirán responsabilidades jurídicas individuales y solidarias. II. La empresa que cotiza en bolsa no es rentable y no ha obtenido beneficios
En el presente informe se detallan los diversos riesgos a los que puede hacer frente la empresa en el curso de sus operaciones, como se indica en la sección III, “debate y análisis de la administración”. Todos los directores de la empresa asistirán a las reuniones del Consejo de Administración. China Audit Public Environment Accountants firm (Special general Partnership) has issued the Audit Report of the Standard non – reservation opinion for the company. Liu Fulin, Director de la empresa, Liu chunguang, Director de contabilidad, y Xu jieying, Director de contabilidad, declararon que el informe financiero en el informe anual era veraz, exacto y completo. Plan de distribución de beneficios o plan de conversión del Fondo de previsión en capital social aprobado por resolución de la Junta de Síndicos durante el período de que se informa
Tras deliberar y aprobar en la segunda reunión del Cuarto Consejo de Administración de la empresa, el plan de distribución de beneficios de la empresa para 2021 es el siguiente:
Sobre la base del capital social total registrado en la fecha de divulgación del presente anuncio, se propone distribuir un dividendo en efectivo de 4 Yuan (incluido el impuesto) a todos los accionistas por cada 10 acciones y un dividendo en efectivo total de 35.296000 Yuan (incluido el impuesto), lo que representa el 39,94% de los beneficios netos de los accionistas de las empresas que cotizan en bolsa en el estado consolidado anual de la empresa. En 2021, la empresa no distribuirá acciones de bonificación, no transferirá reservas de capital al capital social.
El plan de distribución de beneficios mencionado anteriormente ha sido aprobado por el director independiente de la empresa, que debe ser examinado y aprobado por la junta general anual de accionistas de la empresa en 2021. Viii. Existencia de disposiciones especiales de gobernanza empresarial y otras cuestiones importantes
Las descripciones prospectivas de los planes futuros y las estrategias de desarrollo que figuran en el presente informe no constituyen un compromiso sustancial de la empresa con los inversores, por lo que se invita a los inversores a prestar atención a los riesgos de inversión. 10. Existencia de la ocupación no comercial de fondos por los accionistas controladores y sus partes vinculadas
No
11. Existencia de garantías externas en violación de los procedimientos de adopción de decisiones prescritos
12. Si más de la mitad de los directores no pueden garantizar la autenticidad, exactitud e integridad de los informes anuales divulgados por la empresa
Catálogo
La primera sección explica… Sección 2 Perfil de la empresa y principales indicadores financieros… Sección III Debate y análisis de la administración Sección 4 Gobernanza Empresarial Sección V medio ambiente, responsabilidad social y otra gobernanza empresarial Sección VI Cuestiones importantes Sección 7 cambios en las acciones y accionistas… Sección VIII información relativa a las acciones preferentes Sección 9 información relativa a los bonos de sociedades Sección X Informes financieros 113.
Estados financieros firmados y sellados por el representante legal de la empresa, la persona encargada de la contabilidad y la persona encargada de la organización contable
El catálogo de documentos de referencia contiene el original del informe de auditoría sellado por la empresa contable y firmado y sellado por la CPA.
Durante el período que abarca el informe, la Comisión Reguladora de valores de China formulará el texto de todos los documentos de la empresa y el original del anuncio público en el sitio web.
Sección I Definiciones
En el presente informe, a menos que el contexto requiera otra cosa, las siguientes palabras tienen el siguiente significado: las palabras comunes se refieren a la empresa, la empresa, la empresa, la empresa, etc.
Wanshida se refiere a Chengdu wanshida Ceramics Co., Ltd., que es una filial Holding de la empresa.
Guangdong Fuxin thermoelectricity device Technology Co., Ltd. Es una subsidiaria de propiedad total de la empresa.
Chuo Fung Investment Co., Ltd.
Allied Rising Investment Limited, Allied Rising Investment Limited
Dongsheng International Development Co., Ltd.
Gongqing City FULE Investment Management Partnership (Limited Partnership)
La Asociación de gestión de inversiones de la ciudad de Gongqing (sociedad limitada)
Instituciones, aseguradores principales
Beijing deheheng Law Firm
CPA and Auditing institutions refer to the Public Accountants firm of Central Auditors (Special general Partnership)
Los estatutos se refieren a los estatutos.
El Consejo de Administración se refiere al Consejo de Administración.
La Junta de supervisores se refiere a la Junta de supervisores.
Un Director que no sea empleado de la empresa. No ocupa ningún otro cargo en la empresa, excepto el de Director y Director externo del Consejo de Administración, y no es responsable de los asuntos de la Dirección Ejecutiva, incluidos Robert Frank doddsjr, fan weixing y Lin Dongping, el tercer director nombrado por los accionistas corporativos que poseen más del 5% de las acciones de la empresa.
También conocido como módulo termoeléctrico Semiconductor, dispositivo termoeléctrico, Chip termoeléctrico Semiconductor, es un tipo de dispositivo electrónico que consiste en un sustrato aislante térmico como un sustrato cerámico recubierto de cobre, as í como dispositivos termoeléctricos semiconductores como granos de semiconductores, cables, etc. que utiliza el Efecto termoeléctrico de los materiales semiconductores para realizar la conversión directa de energía eléctrica y energía térmica entre sí, de acuerdo con la dirección de la conversión termoeléctrica. Puede dividirse en dispositivos termoeléctricos semiconductores y dispositivos termoeléctricos semiconductores.
Los módulos de refrigeración termoeléctrica, también conocidos como TEC, dispositivos de refrigeración termoeléctrica, módulos de refrigeración termoeléctrica de semiconductores, chips de refrigeración termoeléctrica de semiconductores, son dispositivos de refrigeración termoeléctrica de semiconductores que utilizan el efecto Peltier de los materiales semiconductores para lograr la refrigeración o el calentamiento de los dispositivos electrónicos. Los productos Tec de la empresa incluyen dispositivos de refrigeración termoeléctrica de una sola etapa, dispositivos de refrigeración termoeléctrica miniatura, dispositivos de refrigeración termoeléctrica de varios niveles y otros tipos.
Thermoelectric Power Generator, también conocido como Teg, dispositivos termoeléctricos y dispositivos termoeléctricos semiconductores, es un dispositivo electrónico que utiliza el efecto zebeck de los materiales semiconductores para generar electricidad.
El efecto Peltier, descubierto por primera vez por el francés Peltier, es un fenómeno de absorción de calor o liberación de calor en los nodos cuando la corriente directa pasa a través de un circuito compuesto por dos materiales conductores diferentes.
Seebeck effect, descubierto por primera vez por el científico alemán zebeck en 1821, es el proceso inverso del efecto Peltier, que es un proceso en el que uno de los nodos se calienta y el otro se mantiene a baja temperatura cuando dos tipos de materiales conductores diferentes construyen el circuito de referencia del efecto zebeck. El fenómeno de la corriente de bucle.
También se llama placa blanca, que es un sustrato cerámico con un contenido de alúmina del 96% y un espesor de aproximadamente 0,25 mm a 1,2 mm. El sustrato cerámico de aluminio al 96% tiene una alta conductividad térmica y una buena resistencia al aislamiento, resistencia a alta tensión, alta temperatura y resistencia a la corrosión, y es el material básico para la fabricación de circuitos cerámicos.
El sustrato cerámico revestido de cobre es un tipo de material electrónico de base que utiliza la tecnología DBC (Direct Bond Copper) para sinterizar directamente el dedo de la lámina de cobre revestido de cobre en la superficie del sustrato cerámico. Tiene una excelente resistencia al calor, alta estabilidad de forma, alta conductividad térmica, alta fiabilidad, gran capacidad de corriente y alta resistencia mecánica.
El valor óptimo de la propiedad termoeléctrica adimensional zt es un parámetro compuesto obtenido por el cálculo del coeficiente zebeck, la conductividad eléctrica y la conductividad térmica zt y la temperatura correspondiente. Es la encarnación integral de las propiedades térmicas y eléctricas de los materiales. Cuanto mayor es el valor zt de los materiales termoeléctricos, mayor es la eficiencia de conversión termoeléctrica.
La eficiencia de conversión de la energía térmica y la energía eléctrica se divide en eficiencia de generación de energía y eficiencia de refrigeración de acuerdo con las diferentes direcciones de conversión de la energía térmica a la energía eléctrica y la energía eléctrica a la energía térmica (fría). La eficiencia de conversión termoeléctrica se define como la relación entre la Potencia de salida del dispositivo a la carga y la Potencia de absorción de calor del dispositivo, es decir, el valor de la energía eléctrica de salida de la unidad de energía térmica de entrada a la carga. La eficiencia de refrigeración se define como la relación entre la Potencia de refrigeración del dispositivo y la Potencia de entrada, es decir, el valor de la energía de refrigeración producida por la unidad de energía eléctrica.
El material termoeléctrico a base de telurido de bismuto (bi2te3) fue descubierto en la década de 1950. El material termoeléctrico a base de telurido de bismuto tiene excelentes propiedades termoeléctricas cerca de la temperatura ambiente y se utiliza ampliamente en la refrigeración y la generación de energía cerca de la temperatura ambiente. Es el único sistema termoeléctrico ampliamente utilizado en Materiales termoeléctricos.
El mecanismo conductor de un semiconductor es su propio electrón y agujero. En semiconductores, los electrones de Valencia están vinculados por núcleos atómicos y no pueden moverse por sí mismos en cristales. Los electrones libres y los agujeros son producidos por el cambio de Estado de movimiento de los electrones excitados por el calor en semiconductores de Valencia P y N. Para los semiconductores de tipo N, el mecanismo conductor es el electrón libre, para los semiconductores de tipo P, el mecanismo conductor es el agujero, y la diferencia entre el electrón libre y la carga eléctrica es igual y el signo opuesto.
El índice de tamaño del dispositivo de refrigeración termoeléctrica se refiere a la anchura del sustrato del dispositivo de refrigeración W, la longitud del sustrato del extremo frío L1, la longitud del sustrato del extremo caliente l2 y la altura del dispositivo de refrigeración H.
Original
