Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852)
Informe anual 2021
2022 – 025
Marzo 2022
Sección I Consejos importantes, catálogos y definiciones
El Consejo de Administración, el Consejo de supervisión y los directores, supervisores y altos directivos de la empresa garantizarán la veracidad, exactitud y exhaustividad del contenido del informe anual, sin registros falsos, declaraciones engañosas u omisiones importantes, y asumirán responsabilidades jurídicas individuales y solidarias.
Liu Tianming, Jefe de la empresa, Cao yijian, Jefe de contabilidad, y Cao yijian, Jefe de la organización contable, declararon: garantizar la veracidad, exactitud y exhaustividad de los informes financieros en este informe anual.
Todos los directores han asistido a las reuniones de la Junta para examinar el presente informe.
Las descripciones prospectivas de los planes futuros y las estrategias de desarrollo que figuran en el presente informe anual no constituyen un compromiso sustancial de la empresa con los inversores. En la sección IV, “Perspectivas de desarrollo futuro de la empresa”, la empresa describe en detalle los posibles riesgos y contramedidas en el funcionamiento de la empresa, y pide a los inversores que presten atención a los contenidos pertinentes.
El plan de distribución de beneficios aprobado por el Consejo de Administración de la empresa es el siguiente: sobre la base del capital social total registrado en la fecha de registro de la distribución de los derechos e intereses de la empresa en 2021, se distribuirá a todos los accionistas un dividendo en efectivo de 3,30 Yuan (incluidos impuestos) por cada 10 acciones, 0 acciones (incluidos impuestos) por cada 10 acciones y 0 acciones adicionales por cada 10 acciones.
Catálogo
Sección 1 Consejos importantes, catálogos y definiciones… Sección 2 Perfil de la empresa y principales indicadores financieros… Sección III Debate y análisis de la administración Sección 4 Gobernanza Empresarial Sección V responsabilidad ambiental y Social Sección VI Cuestiones importantes Sección 7 cambios en las acciones y accionistas… Sección 8 información sobre las acciones preferentes Sección 9 información sobre bonos… Sección X Informes financieros 90
Directorio de archivos de referencia
Los documentos de referencia del informe anual 2021 de la empresa incluyen:
1. El original del informe anual 2021, que contiene la firma del representante legal de la empresa;
2. Estados financieros firmados y sellados por la persona encargada de la empresa, la persona encargada de la contabilidad y la persona encargada de la organización contable;
3. El original de todos los documentos publicados en el sitio web designado por el c
4. Otros documentos de referencia.
Lugar de preparación de los documentos de referencia anteriores: Departamento de valores de la empresa.
Interpretación
El término explicativo se refiere al contenido explicativo
La empresa se refiere a la empresa.
Fu Shi Technology refers to Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852) Technology Co., Ltd., Wholly owned subsidiaries
Hongke Electronic Finger Hongke Electronic Technology (Sihui) Co., Ltd., filial al 100% de la empresa
Aituo Technology Co., Ltd., filial al 100% de la empresa
Hong Kong Fu Shi Zhi Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852) Electronic (Hong Kong) Co., Ltd.,
Sihui mingcheng se refiere a Sihui mingcheng Trading Co., Ltd., accionista mayoritario de la empresa.
Tiancheng tongchuang se refiere a Tiancheng tongchuang Investment Partnership (Limited Partnership), Company Shareholder
Yiming Investment refers to Sihui yiming Investment Co., Ltd., Shareholder of the company
Período del informe comprendido entre el 1 de enero de 2021 y el 31 de diciembre de 2021
El nombre completo en inglés “printed circuit board” se refiere a la placa base utilizada para ensamblar componentes electrónicos, es la placa de circuito impreso en la placa de circuito impreso / placa de circuito / PCB se refiere a la placa de circuito impreso que forma la conexión entre puntos y los componentes impresos de acuerdo con el diseño predeterminado En el sustrato General, también se puede llamar “placa de circuito impreso”, “placa de circuito impreso”.
PCB con patrón conductor formado en ambos lados del sustrato
Una placa multicapa es aquella en la que se utilizan varias placas de un solo lado o de dos lados y se presiona una capa aislante entre las placas.
PCB
La combinación de placas rígidas y flexibles se refiere a la combinación de placas rígidas y flexibles, que no sólo proporciona la función de apoyo de las placas rígidas, sino que también tiene las características de flexión de las placas flexibles, y puede satisfacer las necesidades de montaje tridimensional, también se llama “placas rígidas y blandas”.
Placa de cobre gruesa es una placa de circuito impreso que utiliza una lámina de cobre gruesa (cobre de 3 onzas o más) o cualquier capa de cobre terminado de 3 onzas o más
HDI es la abreviatura de interconexión de alta densidad.
HDI es una especie de tecnología de placas de circuitos impresos. Con el desarrollo de la tecnología electrónica, se ha desarrollado un método de fabricación de placas de circuitos de alta precisión, que puede realizar el cableado de alta densidad. La placa HDI se refiere generalmente a una placa de circuito impreso multicapa con una abertura inferior a 0,15 mm (6 mils) (la mayoría de los cuales son agujeros ciegos) y un diámetro de anillo inferior a 0,25 mm (10 mils), con una densidad de contacto superior a 130 puntos por pulgada cuadrada y una densidad de cableado superior a 117 pulgadas por pulgada cuadrada.
El sustrato metálico se refiere a una placa de circuito impreso compuesta compuesta por un sustrato metálico, una capa dieléctrica aislante y una capa de circuito.
Parte del proceso de fabricación de placas de circuitos rígidos comunes en chapados especiales de cobre de alta frecuencia
Placa de alta frecuencia o de alta velocidad o placa de circuito impreso producida por un proceso especial para aplicaciones de transmisión de alta frecuencia y alta velocidad
Como material básico para la fabricación de PCB, Copper CLAD laminate (CCL) tiene la función de guiar la electricidad, el aislamiento y el soporte de Copper CLAD laminate (CCL), que se puede dividir en dos tipos: material rígido (base de papel, matriz de fibra de vidrio, matriz compuesta, cerámica y matriz metálica) y material flexible.
El nombre completo es any Layer Inner via Hole (cualquier HDI interconectado), es decir, la tecnología de agujeros de interconexión en cualquier capa. En general, el HDI es la capa entre los dedos del sustrato HDI interconectado a través de la capa de PCB y cualquier capa a través de un taladro en el proceso de perforación, Mientras que el HDI any Layer Perfora la comunicación entre la capa y la capa por perforación láser. El sustrato intermedio puede omitir el sustrato de cobre para hacer que el producto sea más ligero. El cambio del HDI de primer orden al HDI de capa any puede reducir el volumen en casi un 40%.
Se refiere a una placa de proceso especial en la que la lámina de cobre se une directamente a la superficie del sustrato cerámico de alúmina (Al2O3) o nitruro de aluminio (ALN) a alta temperatura. El sustrato compuesto ultrafino tiene una excelente propiedad de aislamiento eléctrico, alta conductividad térmica, excelente soldabilidad y alta resistencia adhesiva, y puede grabar todo tipo de patrones como PCB, y tiene una gran capacidad de carga de corriente. Por lo tanto, el sustrato cerámico se ha convertido en la base de la tecnología de estructura e interconexión de circuitos electrónicos de alta potencia.
Material.
Un modelo internacional avanzado de gestión empresarial fundado por el empresario y filósofo japonés Yasuo Inamori
“Ameba” significa operación. Significa dividir la Organización en pequeñas unidades de negocio independientes, llevar a cabo la contabilidad independiente, a través de la plena autorización de la persona a cargo de la unidad de negocio independiente, establecer el mecanismo de incentivos directamente relacionado con el logro de sus objetivos de negocio, realizar la participación de todo el personal en la gestión
Se refiere a la abreviatura de printed circuit board Assembly, es decir, el PCB desnudo pasa a través de SMT, pcba pasa a través de todo el proceso de plug – in DIP
Sección II introducción de la empresa y principales indicadores financieros
Información empresarial
Abreviatura de la acción Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852) Código de la acción Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852)
Nombre chino de la empresa
Abreviatura China de la empresa
The Foreign Language name of the Company (if any) Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd.
Liu Tianming, representante legal de la empresa
Dirección registrada
