Puntos de inversión:
La división especializada del trabajo es la dirección del desarrollo futuro. La prueba de sellado de CI se encuentra en la parte inferior de la cadena industrial, que se puede dividir en dos partes: encapsulación y prueba. En la actualidad, el modo de producción y gestión de las empresas de fabricación de circuitos integrados puede dividirse en el modo de fabricación integrada vertical (IDM) y el modo de división especializada del trabajo. En comparación con el modo tradicional de IDM, el modo de división detallada del Trabajo hace que el costo sea más económico, los recursos se concentren más, reduce eficazmente el umbral de inversión de la industria y es la dirección futura de desarrollo de la industria de circuitos integrados. Con la tendencia de desarrollo de la especialización y la División del trabajo en la industria de circuitos integrados, más órdenes de prueba de sellado de circuitos integrados fluirán de los fabricantes tradicionales de IDM, lo que beneficiará a las empresas de prueba de sellado aguas abajo.
La escala del mercado mundial de sellado y ensayo crece constantemente, el gasto de capital de la gran fábrica de obleas es alto, el fabricante de sellado y ensayo aguas abajo se espera que se beneficie. Con la promoción de la transferencia de la industria de semiconductores, la ventaja de costos de los recursos humanos y las ventajas fiscales, la capacidad mundial de sellado y ensayo de CI se traslada gradualmente a la región de Asia y el Pacífico, y la industria mantiene un crecimiento constante. Según los datos de yole, en 2009 – 2019, la tasa de crecimiento compuesto del mercado mundial de sellado y ensayo de CI fue del 2,72%, la tasa de crecimiento compuesto de China fue del 16,78%, más rápida que el nivel medio de la industria; Afectados por la situación epidémica, muchas cadenas de suministro de semiconductores en todo el mundo siguen siendo tensas o interrumpidas durante la situación epidémica, la oferta sigue siendo tensa o interrumpida durante la situación epidémica, sumando la fuerte demanda de nuevos vehículos energéticos aguas abajo, aiot y ar / VR, y muchas fábricas de semiconductores tienen una alta tasa de utilización de la capacidad. Sobre la base de una fuerte utilización de la capacidad en el contexto de la epidemia y de las expectativas persistentes de alta demanda, se espera que el gasto de capital de las grandes fábricas mundiales de semiconductores siga siendo fuerte y que los proveedores de pruebas de sellado descendente se beneficien plenamente.
En la era post – Moore, el embalaje avanzado se convirtió en la fuerza impulsora del crecimiento de la industria. En la era post – Moore, el avance de la tecnología de procesos es muy difícil, la mejora de la velocidad del proceso se ralentiza debido al aumento de los costos y las barreras técnicas, y el embalaje avanzado se convierte en una forma importante de mejorar el rendimiento del chip. En la era post – Moore, SIP tiene un menor costo de desarrollo, un ciclo de desarrollo más corto, un modo de integración flexible y cambiante, y un mayor grado de libertad de diseño. Para el mercado de aplicaciones con más funciones, mayor frecuencia y menor consumo de energía, incluyendo el Front – end de radiofrecuencia para la comunicación 5G, el chip sensor para Internet de las cosas y el chip de potencia para automóviles inteligentes, SIP tiene una ventaja obvia. El campo de aplicación aguas abajo tiene una mayor dependencia del paquete avanzado, y las empresas de embalaje avanzadas tienen una mejor oportunidad de desarrollo.
Estrategia de inversión: el auge de la industria de sellado y medición continúa, el embalaje avanzado como un medio importante para continuar la Ley de Moore, se ha convertido en el principal incremento del mercado mundial de sellado y medición en el futuro. China seal Testing link tiene una fuerte competitividad nacional, a largo plazo en el contexto de la prosperidad de la industria, el desarrollo continuo de envases avanzados para mejorar la rentabilidad de la industria. Se recomienda que se preste atención a las empresas relacionadas con Jcet Group Co.Ltd(600584) ( Jcet Group Co.Ltd(600584) ), Tianshui Huatian Technology Co.Ltd(002185) ( Tianshui Huatian Technology Co.Ltd(002185) ), Tongfu Microelectronics Co.Ltd(002156) ( Tongfu Microelectronics Co.Ltd(002156) ) y China Wafer Level Csp Co.Ltd(603005) ( China Wafer Level Csp Co.Ltd(603005) ).
Consejos de riesgo: la penetración de envases avanzados no es lo que se esperaba, la recesión de la industria, etc.
