Shanghai shengmei Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd.
Resumen del informe anual 2021
Sección I Consejos importantes
1 El resumen del presente informe anual procede del texto completo del informe anual. Para obtener una comprensión completa de los resultados de las operaciones, la situación financiera y el plan de desarrollo futuro de la empresa, los inversores deben dirigirse a www.sse. Com. Cn. Lea cuidadosamente el informe anual. Durante el período que abarca el informe, no existe ningún riesgo especialmente importante que tenga un impacto sustancial en la producción y el funcionamiento de la empresa. La empresa ha descrito detalladamente los posibles riesgos conexos en el informe, por favor consulte la sección “debate y análisis de la gestión: IV. Factores de riesgo”. El Consejo de Administración, el Consejo de supervisión y los directores, supervisores y altos directivos de la empresa garantizarán la autenticidad, exactitud e integridad del contenido del informe anual, sin ningún registro falso, declaraciones engañosas u omisiones importantes, y asumirán responsabilidades jurídicas individuales y solidarias. Todos los directores de la empresa asisten a las reuniones del Consejo de Administración. Lixin Certified Public Accountants (Special general Partnership) ha emitido un informe de auditoría estándar sin reservas para la empresa. Plan de distribución de beneficios o plan de conversión del Fondo de previsión en capital social aprobado por la Junta de directores
Teniendo plenamente en cuenta que la empresa se encuentra actualmente en el período de desarrollo, los proyectos de I + D y la escala de funcionamiento se están expandiendo continuamente y la demanda de capital es grande, con el fin de proteger mejor los intereses a largo plazo de todos los accionistas y garantizar el desarrollo sostenible y la demanda de capital de la empresa, la empresa no tiene previsto distribuir los beneficios ni transferir el Fondo de reserva de capital al capital social en 2021. El proyecto de ley ha sido examinado y aprobado en la 17ª reunión del primer Consejo de Administración de la empresa y todavía necesita ser examinado por la junta general anual de accionistas de la empresa en 2021. 8 si existen acuerdos especiales de gobernanza empresarial y otras cuestiones importantes □ aplicables √ no aplicables
Sección II Información básica de la empresa
1 perfil de la empresa perfil de las acciones de la empresa √ aplicable □ No aplicable
Perfil de las acciones de la empresa
Tipo de acciones bolsa de valores abreviatura de acciones y placa antes del cambio de código de acciones abreviatura de acciones
A – Share Shanghai Stock Exchange shengmei Shanghai 688082 not applicable
Tabla de creación científica
Perfil de los recibos de depósito de la empresa □ aplicable √ no aplicable a la persona de contacto y los datos de contacto
Persona de contacto y datos de contacto Secretario del Consejo de Administración (Representante nacional de divulgación de información) representante de valores
Nombre Luo Mingzhu
Dirección de la Oficina Cai Lun Road, zona piloto de libre comercio, Shanghai, China
Edificio 4, 1690
Tel 021 – 50276506
Correo electrónico [email protected]. ♪
2 Sinopsis de las principales actividades de la empresa en el período que abarca el informe I) Principales actividades, productos o servicios
1. Actividades principales
La empresa se dedica principalmente a la investigación, el desarrollo, la producción y las ventas de equipos especiales de semiconductores, los principales productos incluyen equipos de limpieza de semiconductores, equipos de galvanoplastia de semiconductores y equipos avanzados de embalaje húmedo. La empresa se adhiere a la estrategia de desarrollo de la competencia diferenciada y la innovación, a través de la investigación independiente y el desarrollo de la tecnología de limpieza de megaondas acústicas de un solo chip, la tecnología de limpieza combinada de tanques de un solo chip, la tecnología de galvanoplastia, la tecnología de pulido sin estrés y la Tecnología de tubos de horno vertical, a la fabricación mundial de obleas, embalaje avanzado y otros clientes para proporcionar equipos personalizados y soluciones tecnológicas, mejorar eficazmente la eficiencia de la producción de los clientes, Mejorar el rendimiento del producto y reducir los costos de producción.
2. Principales productos
Después de años de inversión continua en I + D y acumulación de tecnología, la empresa ha desarrollado sucesivamente equipos de limpieza como la limpieza de un solo chip, la limpieza de tanques y la limpieza combinada de un solo chip, equipos de galvanoplastia de interconexión de cobre para la fabricación de chips, equipos avanzados de galvanoplastia de paquetes traseros, as í como equipos de grabado húmedo para envases avanzados, equipos de recubrimiento de pegamento, equipos de desarrollo, equipos de degumming, Equipo de pulido sin esfuerzo y equipo de la serie de tubos de horno vertical, etc.
Equipo de limpieza de semiconductores
Equipo de limpieza de un solo chip
A través de la investigación y el desarrollo independientes y la protección de la propiedad intelectual global de SAPS y tebo tecnología de limpieza de ondas acústicas, la empresa resolvió la tecnología de ondas acústicas en la aplicación de equipos de limpieza de circuitos integrados monolíticos, cómo la energía de ondas acústicas en la distribución uniforme de obleas y cómo lograr la Estructura gráfica no daña el problema de la esfericidad. Con el fin de maximizar la capacidad de producción, el equipo de limpieza de un solo chip de la empresa puede configurar varias cavidades de proceso de acuerdo a las necesidades de los clientes, hasta 18 cavidades de una sola configuración, mejorar eficazmente la eficiencia de la producción de los clientes.
SAPS megasonic Cleaning Equipment, mainly applicable to Flat oblea Surface and High depth width ratio through – Hole Structure
La energía de la superficie de la oblea varía periódicamente con la distancia entre la oblea y el generador de ondas. En el proceso tradicional de limpieza de ondas acústicas, la deformación de la oblea causada por el estrés después de diferentes procedimientos de trabajo hace que la distancia entre diferentes puntos de la oblea y el generador de ondas acústicas sea diferente, por lo que la energía de ondas acústicas en diferentes posiciones de la oblea también es diferente, por lo que no se puede lograr la distribución uniforme de la energía de ondas acústicas en la superficie de la oblea. Además, debido al error de control de la posición del hardware, la distribución desigual de la energía acústica en la superficie de la oblea se producirá.
La tecnología SAPS MSG desarrollada por la empresa adopta el generador de MSG sectorial, que controla el movimiento relativo de la longitud de onda media entre el generador de MSG y la oblea mediante la correspondencia precisa de la velocidad de rotación de la oblea, el espesor de la película líquida, la posición del generador de MSG, el desplazamiento alternativo y la energía. Por lo tanto, la distribución uniforme de la energía acústica en la superficie de la oblea está bien controlada.
Tebo megasonic Cleaning Equipment, mainly applicable to Graphic wafers including Advanced 3D Graphic Structure Cleaning
El equipo de limpieza tebo desarrollado por la empresa es adecuado para la limpieza de obleas gráficas de 28 nm o menos. A través de una serie de cambios de presión rápidos (frecuencia hasta un millón de veces por segundo), las burbujas de aire pueden mantener el tamaño y la forma oscilando a temperatura controlada, y las burbujas de aire pueden controlarse en un Estado de oscilación estable sin implosión, manteniendo así la microestructura de la oblea intacta. La estructura de la superficie de la oblea se limpia sin daños. El equipo de limpieza tebo de la empresa, en la transferencia de tecnología de la estructura del dispositivo de 2D a 3D, se puede aplicar a productos finfet, DRAM y Nand 3D más finos con estructura 3D, as í como nuevos nanodispositivos y dispositivos cuánticos en el futuro, que desempeñan un papel cada vez más importante en la mejora del rendimiento del producto del cliente.
Equipo de limpieza combinado de una sola ranura
El equipo de limpieza Tahoe con protección de la propiedad intelectual global desarrollado por la empresa integra dos módulos en un solo equipo de limpieza húmeda: módulo de ranura y módulo de un solo chip. El equipo de limpieza Tahoe se puede utilizar en la eliminación de fotorresistentes, la limpieza después del grabado, la limpieza después de la implantación iónica y la limpieza después del pulido mecánico. El efecto de limpieza y la idoneidad del proceso del equipo de limpieza Tahoe son comparables a los del equipo de limpieza de un solo chip. Al mismo tiempo, en comparación con el equipo de limpieza de un solo chip, el equipo de limpieza de Tahoe también puede reducir considerablemente el uso de ácido sulfúrico, ayudar a los clientes a reducir los costos de producción y cumplir mejor la política de ahorro de energía y reducción de emisiones. El dispositivo ha completado la validación del cliente y ha entrado en la fase de producción en masa.
Equipo de limpieza trasera de un solo chip
El equipo de limpieza de la parte posterior de un solo chip desarrollado por la empresa utiliza Chuck Bernoulli, utiliza el principio de suspensión aerodinámica, utiliza el manipulador para poner la oblea en la cavidad, hace que el cristal hacia arriba, la oblea hacia abajo, en el proceso tecnológico, El nitrógeno de alta pureza controlado con precisión se introduce continuamente en el espacio entre la oblea y el Chuck a través de la línea de gas debajo del Chuck y un pequeño agujero anular en la superficie del Chuck. El equipo se puede utilizar para la limpieza de la contaminación del metal en la parte posterior y el grabado en la parte posterior.
Equipo de lavado frontal
La parte delantera y trasera de la oblea se limpian de acuerdo con el procedimiento de trabajo mediante una cavidad de una sola pieza, que incluye el cepillado de la parte posterior de la oblea, el cepillado del borde de la oblea y el lavado de dos fluidos de la parte delantera y trasera. El equipo ocupa una pequeña superficie, tiene una alta capacidad de producción, una fuerte estabilidad y una variedad de métodos de limpieza flexibles y opcionales. Se puede utilizar en el proceso de fabricación de CI antes de la sección posterior de cada proceso de cepillado.
Equipo automático de limpieza de tanques
El equipo de limpieza de tanques totalmente automático desarrollado por la empresa se utiliza ampliamente en la limpieza, el grabado y la eliminación de fotorresistentes en el campo de los circuitos integrados y el campo de embalaje avanzado. El agua pura, el líquido alcalino y el líquido ácido se utilizan como agentes de limpieza, y se combinan con métodos de limpieza como pulverización, inmersión en caliente, desbordamiento y burbujeo. Capaz de limpiar 50 obleas al mismo tiempo. El equipo tiene un alto grado de automatización, buena estabilidad, alta eficiencia de limpieza y baja contaminación cruzada de metales, materiales y partículas. El equipo se utiliza principalmente en casi todos los procesos de limpieza de nodos técnicos de 40 nm o más.
En 2021 se completaron el diseño, el montaje y la prueba de 14 máquinas de limpieza de tanques, de las cuales 10 se han enviado al cliente para la validación del proceso y la producción en masa de la pieza de producto. Incluye dos equipos de secado IPA de baja presión y un equipo de lavado automático de 200 mm.
Equipo de galvanoplastia de semiconductores
Los equipos de galvanoplastia con protección de la propiedad intelectual global desarrollados por la empresa han sido verificados por los clientes aguas abajo. Los equipos de galvanoplastia para el embalaje avanzado de la parte posterior del canal han entrado en el mercado y han obtenido pedidos repetidos. En el período que abarca el informe, se ha realizado la verificación de la producción en masa y la producción en masa del equipo cliente: se han completado cuatro equipos de galvanoplastia de semiconductores, entre ellos tres equipos de galvanoplastia de mapas ultra – ECP y un equipo de galvanoplastia 3D ultra – ECP, que se han utilizado en el Proceso de 28 nm, 40 nm, 55 nm, 65 nm y TSV a: R = 10: 10.
Equipo de galvanoplastia de cobre de interconexión de cobre frontal
En la actualidad, la empresa es una de las pocas empresas del mundo que posee la patente básica de la tecnología de galvanoplastia de cobre de interconexión de chips y realiza la industrialización. La empresa desarrolla independientemente la tecnología ultra ECP Map para la interconexión de cobre del canal frontal IC para 28 – 14 NM e inferior. La tecnología de galvanoplastia local de múltiples ánodos de la empresa adopta un nuevo método de control de corriente para realizar el cambio rápido de milisegundos entre diferentes ánodos, puede completar el llenado sin agujeros en la capa de cristal de semillas ultrafinas (5nm), al mismo tiempo, mediante el ajuste de la corriente de diferentes ánodos, puede lograr Una mejor uniformidad del espesor de la película de cobre depositada después del llenado sin agujeros, puede satisfacer las necesidades de recubrimiento de cobre de la tecnología avanzada.
Equipos avanzados de galvanoplastia de paquetes traseros
La empresa llevó a cabo el desarrollo diferencial en el campo de embalaje avanzado de semiconductores, resolvió el difícil problema de lograr una galvanoplastia estable bajo un mayor flujo de solución de galvanoplastia, y adoptó la tecnología de control de campo eléctrico anódico original para controlar mejor la uniformidad del espesor de la película en el borde plano o la región de La muesca de la oblea, puede lograr una mejor uniformidad en el chip y realizar la galvanoplastia en condiciones de alta densidad de corriente. Todos los índices de los productos salientes cumplen los requisitos del cliente. En el campo de la galvanoplastia para el embalaje de alta densidad 2 μ M recubrimiento de alambre RDL ultrafino y recubrimiento de varias capas metálicas incluyendo cobre, níquel, estaño, plata y oro. La tecnología patentada de sellado de anillos de Goma desarrollada por la empresa puede lograr un mejor efecto de sellado y evitar fugas de galvanoplastia y problemas de recubrimiento.
Equipo de pulido de cobre Semiconductor
Equipo de fundición de cobre de interconexión de canales delanteros
Se encontró que la oxidación electrolítica de la superficie de rutenio y el grabado con ácido fluorhídrico diluido pueden lograr un buen efecto de eliminación de la capa metálica de rutenio sin estrés mecánico, resolviendo el problem a de la destrucción del alambre de cobre fino y el material dieléctrico circundante. La técnica se puede utilizar en la tecnología de interconexión de cobre por debajo de los nodos de 5 nm y 3 nm. Al mismo tiempo, debido a la falta de estrés mecánico, es más fácil integrar el dieléctrico k ultra bajo (k 2) con el alambre de cobre, mejorando así la velocidad de cálculo del chip.
Equipo avanzado de fundición de cobre sin esfuerzo para el paquete trasero
Apuntando a la aplicación de aplanamiento de capas metálicas como TSV 3D, 2.5d capa intermedia de silicio, RDL, HD Fan – out en envases avanzados, la empresa ha desarrollado independientemente un equipo de pulido libre de estrés con protección de propiedad intelectual global. El equipo tiene las características de proceso libre de estrés, líquido electroquímico de pulido reutilizable para reducir el costo de consumo de materiales y menos emisiones de protección ambiental.
Equipo avanzado de embalaje húmedo
La empresa se adhiere a la estrategia competitiva de diferenciación, basada en la tecnología avanzada de equipos de limpieza húmeda IC Front end, la aplicación del producto se expandirá a aplicaciones avanzadas de embalaje. Tomando como ejemplo el proceso típico de empaquetado de bulto avanzado, el equipo húmedo de un solo chip incluye equipo de limpieza, equipo de recubrimiento de pegamento, equipo de desarrollo, equipo de degumming, equipo de grabado húmedo, equipo de pulido libre de estrés, etc.
En la actualidad, la empresa ha cubierto todos los equipos húmedos de un solo chip en el campo de productos de la industria de embalaje avanzada, los productos han entrado sucesivamente en la línea de producción de la empresa de embalaje y las instituciones de investigación científica, incluyendo Jcet Group Co.Ltd(600584) , Tongfu Microelectronics Co.Ltd(002156) \\ \\ , la
Equipo de tuberías de horno vertical
El equipo de tubería de horno vertical desarrollado por la empresa está compuesto principalmente por el módulo de transferencia de obleas, el módulo de cavidad de proceso, el módulo de distribución de gas, el módulo de control de temperatura, el módulo de tratamiento de gases de cola y el módulo de control de software. El equipo de tubería de horno lpcvd está diseñado y fabricado de acuerdo con las diferentes necesidades de aplicación y proceso. Por último, se introduce gradualmente en la aplicación del equipo de ALD del tubo del horno. Principales modalidades de funcionamiento
1. Modelo de beneficios
Como una empresa de equipos especiales de semiconductores que se enfrenta a la vanguardia de la Ciencia y la tecnología internacionales y se adhiere a la innovación independiente, la empresa sigue las prácticas de la industria mundial y se dedica principalmente a la investigación y el desarrollo de la tecnología y el proceso, el diseño y la fabricación de productos, proporcionando Equipos y soluciones de procesos a los clientes. La propia empresa casi no participa en el negocio de procesamiento de piezas, de acuerdo con el diseño del producto, la empresa organiza la compra externa de piezas de repuesto y la Asociación externa, en los Estados Unidos, Corea del Sur, China Continental ha establecido un sistema de cadena de suministro perfecto, y ha establecido una estrecha relación de cooperación con el proveedor principal, ha garantizado el suministro de piezas de repuesto importantes. La empresa se forma mediante la acumulación de I + D a largo plazo
