688082: informe anual 2021

Shanghai shengmei Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd. Informe anual 2021

Consejos importantes

1. El Consejo de Administración, el Consejo de supervisión y los directores, supervisores y altos directivos de la empresa garantizarán la autenticidad, exactitud e integridad del contenido del informe anual, sin registros falsos, declaraciones engañosas u omisiones importantes, y asumirán responsabilidades jurídicas individuales y solidarias. II. La empresa que cotiza en bolsa no es rentable y no ha obtenido beneficios

Durante el período que abarca el informe, no hubo riesgos especialmente importantes que afectaran sustancialmente a la producción y el funcionamiento de la empresa. La empresa ha descrito detalladamente los posibles riesgos conexos en el informe, por favor consulte la sección “debate y análisis de la gestión: IV. Factores de riesgo”. Todos los directores de la empresa asistirán a las reuniones del Consejo de Administración. Lixin Certified Public Accountants firm (Special general Partnership) has issued the Audit Report of the Standard non – reservation opinion for the company.

Hui Wang, Jefe de la empresa, Lisa Yi Lu Feng, Jefe de contabilidad, y Lisa Yi Lu Feng, Jefe de la organización contable, declaran que el informe financiero en el informe anual debe ser veraz, exacto y completo.

Plan de distribución de beneficios o plan de conversión del Fondo de previsión en capital social aprobado por resolución de la Junta de Síndicos durante el período de que se informa

Teniendo plenamente en cuenta que la empresa se encuentra actualmente en el período de desarrollo, los proyectos de I + D y la escala de funcionamiento se están expandiendo continuamente y la demanda de capital es grande, con el fin de proteger mejor los intereses a largo plazo de todos los accionistas y garantizar el desarrollo sostenible y la demanda de capital de la empresa, la empresa no tiene previsto distribuir los beneficios ni transferir el Fondo de reserva de capital al capital social en 2021. El proyecto de ley ha sido examinado y aprobado en la 17ª reunión del primer Consejo de Administración de la empresa y todavía necesita ser examinado por la junta general anual de accionistas de la empresa en 2021. Viii. Existencia de disposiciones especiales de gobernanza empresarial y otras cuestiones importantes

Las declaraciones orientadas hacia el futuro de los hechos no consumados, como la planificación y la estrategia de desarrollo de la empresa, que figuran en el presente informe, no constituyen un compromiso sustancial de la empresa con los inversores. 10. Existencia de una ocupación no comercial de fondos por los accionistas controladores y sus partes vinculadas

No 12. Si más de la mitad de los directores no pueden garantizar la autenticidad, exactitud e integridad del informe anual divulgado por la empresa

Catálogo

La primera sección explica… Sección 2 Perfil de la empresa y principales indicadores financieros… Sección III Debate y análisis de la administración Sección 4 Gobernanza Empresarial Sección V medio ambiente, responsabilidad social y otra gobernanza empresarial Sección VI Cuestiones importantes Sección 7 cambios en las acciones y accionistas… Sección VIII información pertinente sobre las acciones preferentes Sección 9 información relativa a los bonos corporativos… Sección X Informes financieros 118

Estados financieros firmados y sellados por la persona encargada de la empresa, la persona encargada de la contabilidad y la persona encargada de la organización contable

El catálogo de documentos de referencia contiene el texto del informe de auditoría sellado por la empresa contable y firmado y sellado por la CPA.

Texto original del informe anual 2021 de la empresa firmado por el Director de la empresa

Original and announcement of all Corporate documents publicly disclosed on the designated website of c

Sección I Definiciones

En el presente informe, a menos que el contexto requiera otra cosa, las siguientes palabras tendrán el siguiente significado:

Shengmei Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd.

Shanghai, shengmei Semiconductor

Shengmei Wuxi zhishengmei Semiconductor Equipment Wuxi Co., Ltd., filial al 100% de shengmei Shanghai

Shengwei Shanghai zhishengwei Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd., filial al 100% de shengmei Shanghai

Clean chip Technologies Limited, Clean chip Technologies Limited, Hong Kong

Sheng Mei Korea means ACM Research Korea Co., Ltd., Wholly owned subsidiary of clear Core, Hong Kong

Sheng Mei California significa ACM Research (CA), Inc., una subsidiaria de propiedad total de CLEAR Core en Hong Kong.

Shengyi Technology (Wuxi) Co., Ltd., shengmei Shanghai Stock Company

Sheng Yi Semiconductor

Hefei shixi se refiere a Hefei shixi shengheng IC Venture Investment Fund Partnership (Limited Partnership), shengmei Shanghai share Company

Qingdao JUYUAN se refiere a Qingdao JUYUAN Xinxing Equity Investment Partnership (Limited Partnership), shengmei Shanghai Equity Partnership

Acmr of the United States refers to ACM Research, Inc.

NASDAQ Stock Market Listed Company, Shanghai controlled Shareholder

Changjiang Storage refers to Changjiang Storage Technology Co., Ltd., Shanghai Client

Semiconductor Manufacturing International Corporation(688981) refers to Semiconductor Manufacturing International Corporation(688981) Shanghai Client

Hynix se refiere a SK Hynix Inc., un cliente de Shanghai

HUAHONG Group se refiere a Shanghai HUAHONG (Group) Co., Ltd., shengmei Shanghai Client

Jcet Group Co.Ltd(600584) refers to Jcet Group Co.Ltd(600584) Shanghai Customer

Tongfu Microelectronics Co.Ltd(002156) refers to Tongfu Microelectronics Co.Ltd(002156) Shanghai Customer

Zhongxin Changdian Finger Zhongxin Changdian Semiconductor (Jiangyin) Co., Ltd., Shanghai Client

Nepes se refiere a la empresa nepes, el cliente de Shanghai

Taiwán Hejing Technology Finger Hejing Technology Co., Ltd., Shanghai Client

Huajin Semiconductor Finger huajin Semiconductor Packaging Leader Technology R & D Center Co., Ltd., Shanghai Customer

Ninebell se refiere a ninebell Co., Ltd., Shanghai Supplier

DNS refers to screen Holdings Co., Ltd.

Tel significa Tokyo Electron Ltd.

Lam significa Lam Research Corporation

Semes significa semes Co. Ltd.

Naura Technology Group Co.Ltd(002371) refers to Naura Technology Group Co.Ltd(002371)

Kingsemi Co.Ltd(688037) refers to Kingsemi Co.Ltd(688037)

Pnc Process Systems Co.Ltd(603690) refers to Pnc Process Systems Co.Ltd(603690)

Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.China(688012) se refiere a China micro Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd.

Asml significa asml Holding N.V.

KLA significa KLA Corporation

Applied refers to Applied Materials, Inc.

Materiales

NASDAQ se refiere a la Asociación Nacional de valores

Los semiconductores se refieren a materiales con propiedades conductoras entre conductores y aislantes a temperatura ambiente. De acuerdo con la tecnología de fabricación, se pueden dividir en circuitos integrados (IC), Dispositivos discretos, fotoelectrones y sensores.

Industria de telecomunicaciones, informática, electrónica de consumo, tecnología de redes, automoción y aeroespacial

Silicio wafer, silicio de grado Semiconductor utilizado en la fabricación de circuitos integrados, Dispositivos discretos, sensores y otros productos semiconductores

Un circuito integrado es un circuito o sistema que interconecta transistores, CI, diodos de referencia de circuitos integrados y componentes pasivos como resistencias, condensadores, etc. en una oblea de semiconductores a través de una serie de procesos específicos, y los encapsula en una carcasa para realizar funciones específicas.

La oblea se refiere a la oblea de silicio en proceso de oxidación / difusión, litografía, grabado, implantación iónica, crecimiento de película, limpieza y pulido, metalización, etc.

Una fábrica de obleas es un fabricante que fabrica dispositivos semiconductores en obleas de silicio mediante una serie de procesos específicos.

El chip se refiere al portador del circuito integrado, y es el resultado del diseño, fabricación, embalaje y ensayo del circuito integrado.

Una oblea gráfica es una oblea con una estructura de patrón en su superficie.

La fabricación de obleas y la fabricación de chips se refieren al proceso de fabricación de obleas de silicio semiconductores en chips a través de una serie de procesos específicos, que se dividen en la fabricación de obleas delanteras y la prueba de embalaje posterior.

Una memoria es un dispositivo de memoria en un sistema electrónico utilizado para almacenar programas y datos.

Un dispositivo de potencia es un dispositivo electrónico de alta potencia utilizado en la conversión de energía eléctrica y los circuitos de control de un dispositivo de potencia.

Memoria flash Nand se refiere a memoria flash / memoria flash de almacenamiento de datos

5G se refiere a la generación 5th, la norma de comunicaciones móviles de teléfonos móviles de quinta generación

La Litografía se refiere a la tecnología que utiliza el principio de reacción óptica – química y el método de grabado químico y físico para transferir el patrón de circuito a la superficie de cristal único o a la capa dieléctrica para formar la ventana gráfica efectiva o el patrón funcional.

El proceso de eliminación selectiva de materiales no deseados en la superficie del silicio por métodos químicos o físicos es una de las principales técnicas de grabado, que es un paso clave en la fabricación de semiconductores.

El proceso de recubrimiento del material fotosensible en la superficie de la oblea

El desarrollo es el proceso de imagen de una oblea expuesta, a través del cual se muestran los patrones de imagen en la resistencia óptica.

CVD significa deposición química de vapor

Lpcvd se refiere a la deposición química de vapor de baja presión

Ald se refiere a la deposición de la capa Atómica, que es un método de recubrimiento de la sustancia en la superficie del sustrato capa por capa en forma de película atómica única.

DRAM (Dynamic Random Access Memory)

La técnica de pulido libre de estrés, que utiliza el principio de reacción electroquímica SFP, elimina la presión mecánica en el proceso de pulido y elimina el daño de la presión mecánica en el cableado metálico.

Material dieléctrico

- Advertisment -