Pronto se celebrará la conferencia anual sobre sistemas en paquetes.
Como uno de los eventos de mayor peso en la cadena mundial de la industria del envasado y las pruebas, la segunda sesión de la 6ª Conferencia y Exposición de Sistemas en Envases de China (SiP China) se celebrará en Shenzhen del 6 al 8 de noviembre. De la agenda de la conferencia, el
chiplet (troquel/núcleo), integración heterogénea, CI 2,5D/3D, SiP (sistema en paquete), embalaje a nivel de oblea, OSAT (servicios de embalaje) y otros temas se convertirán en puntos calientes.
También se reunirán en la conferencia varias empresas de envasado y pruebas y fabricantes de equipos y materiales relacionados con la cadena de suministroincluyendo más de 200 fábricas Fabless y más de 150 proveedores de equipos/servicios de empaquetado/EDA/IP/nuevos materiales.
Según las estadísticas incompletas del “Science and Technology Daily”, participarán An reliance, Sunrise, Jcet Group Co.Ltd(600584) , Tongfu Microelectronics Co.Ltd(002156) , Guang Dong Fenghua Advanced Technology (Holding) Co.Ltd(000636) , Tianshui Huatian Technology Co.Ltd(002185) , Shennan Circuits Co.Ltd(002916) , China Wafer Level Csp Co.Ltd(603005) , Yole, Heraeus, Yue Mo, Siemens EDA, Edelman Test, Core Micro, Jushi Technology y otras empresas.
Desde el mercado, el sector de las fichas vuelve a ser fuerte hoy, ya que el índice de conceptos de fichas de la acción A (BK1101) ha vuelto a alcanzar un nuevo máximo de la etapa, situándose en los 1.000 puntos, y el índice ha subido más del 26% desde su mínimo de octubre. Los valores individuales, Shenzhen Txd Technology Co.Ltd(002845) cosechan 3 tablas consecutivas, Jiangsu Dagang Co.Ltd(002077) terminan al alza, Tongfu Microelectronics Co.Ltd(002156) , Tianshui Huatian Technology Co.Ltd(002185) , China Wafer Level Csp Co.Ltd(603005) y otros valores de concepto están tirando al alza al final del día.
▌Programa de chips para el avance de la mejora de los semiconductores, seis eslabones o la remodelación del valor de bienvenidaDespués de la era de la Ley de Moore, los nodos de proceso de los semiconductores siguen avanzando, el tradicional SoC multi-núcleo heterogéneo no puede continuar, la iteración de actualización de chips del avance se extendió gradualmente desde el front-end hasta el empaquetado del back-end, la tecnología de empaquetado avanzada es empujada al primer plano, estas tecnologías son la clave para combinar realmente el chiplet –
Con tecnologías avanzadas de empaquetado como FlipChip, WLP, Interposer, TSV, etc., se apilan múltiples chiplets con funciones específicas para formar un sistema en un chip, conocido como solución chiplet.
Con el actual avance tecnológico, la solución de los chiplets puede lograr una reducción de la complejidad del diseño de los chips y de los costes de diseño, así como facilitar las posteriores iteraciones de los productos y acelerar el ciclo de lanzamiento de los mismos, lo que puede considerarse otra vía para lograr una mejora del rendimiento y uno de los avances de la industria.
AMD, TSMC, Intel, Nvidia y otros gigantes de los chips han olido la oportunidad del mercado en este ámbito y han empezado a entrar en el mercado de los chips en los últimos años.
Las últimas generaciones de productos de AMD se han beneficiado enormemente del modelo de integración de sistemas heterogéneos “SiP+chiplet”; el recién estrenado chip M1 Ultra de Apple también ha alcanzado unos niveles de rendimiento y funcionalidad extraordinarios gracias a su arquitectura de empaquetado Ultra Fusion personalizada, que incluye 2,5TB/s entre procesadores de ancho de banda.
Según el informe de Omdia, se espera que el mercado de los chiplets alcance los 5.800 millones de dólares en 2024 y más de 57.000 millones de dólares en 2035, con lo que el tamaño del mercado experimentará un rápido crecimiento.
Varias organizaciones ya han indicado que
El chiplet ofrece enormes oportunidades de desarrollo a la industria china de CI.
Cinda Securities dijo, con la ecología de la tecnología de chiplet gradualmente madura, los fabricantes chinos a través de la auto-reutilización y la auto-iteración para aprovechar una serie de ventajas de la tecnología, se espera que promueva el valor de cada enlace remodelación.
En concreto, el
La agencia ha dicho que es partidaria de seis eslabones de ofertas de alta calidad, respectivamente, IP / EDA / empaquetado avanzado / pruebas de terceros / equipos de empaquetado y pruebas / placa portadora de CI. En torno a los segmentos mencionados, según el peinado incompleto del Science and Technology Daily, las siguientes empresas de la clase A han entrado en el mercado de los chips desde distintos ángulos.
