Ha surgido la nueva línea principal de los semiconductores: el envasado avanzado está en alza. Surge la nueva línea principal de los semiconductores: la llamada de los envases avanzados aumenta gradualmente] En la actualidad, la placa de los semiconductores está activa. Al cierre de esta edición, Jiangsu Dagang Co.Ltd(002077) 4 tablas consecutivas, Verisilicon Microelectronics (Shanghai) Co.Ltd(688521) , Tongfu Microelectronics Co.Ltd(002156) , China Wafer Level Csp Co.Ltd(603005) , Tianshui Huatian Technology Co.Ltd(002185) stop, Memsensing Microsystems (Suzhou China) Co.Ltd(688286) , Jcet Group Co.Ltd(600584) , etc. subieron más de un 8%. En estas grandes subidas de las acciones, se esconde una línea oscura – el envasado avanzado, y que es la tecnología Chiplet más preocupada por los inversores institucionales.
envases avanzados, y entre ellos la tecnología Chiplet es la que más interesa a los inversores institucionales.Las acciones de Core Source aceptaron en julio tres lotes de investigación institucional, centrados en los planes de la empresa en el campo del Chiplet. Según la empresa, a través del “chip IP, IP como Chiplet” y la “plataforma de chips, Chiplet como Plataforma”, para lograr la industrialización del Chiplet.
Verisilicon Microelectronics (Shanghai) Co.Ltd(688521) se espera que sea una de las primeras empresas del mundo en comercializar Chiplet. Tongfu Microelectronics Co.Ltd(002156) y Tianshui Huatian Technology Co.Ltd(002185) también han indicado que han almacenado tecnologías relacionadas con Chiplet.El chiplet es una de las tecnologías de empaquetado avanzado, además de esto, las acciones de concepto de empaquetado avanzado también están sujetas a la atención del mercado. 4 tableros consecutivos Jiangsu Dagang Co.Ltd(002077) se dice que han almacenado TSV, micro-bumping (micro-bumping) y RDL y otras tecnologías básicas de empaquetado avanzado.
El chiplet puede convertirse en una nueva arma mágica para continuar la Ley de MooreLa información muestra que el Chiplet comúnmente conocido como núcleo de grano, también conocido como pequeño chip, es una clase de troquel (troquel) para cumplir con funciones específicas, a través de la tecnología de interconexión interna de troquel a troquel para lograr múltiples módulo de chip y el paquete de chip de base subyacente juntos para formar un chip de sistema, con el fin de lograr una nueva forma de multiplexación IP.
En la actualidad, los principales sistemas en chip se fabrican litografiando en la misma oblea múltiples unidades de computación responsables de distintos tipos de tareas informáticas. En resumen
La vía principal persigue un alto grado de integración, utilizando procesos avanzados para que todas las células estén totalmente potenciadas.Sin embargo, a medida que los procesos de los semiconductores siguen avanzando hacia los 3nm/2nm, los tamaños de los transistores se acercan a sus límites físicos, lo que requiere cada vez más tiempo y costes, pero la “economía” es cada vez más limitada y la “Ley de Moore” se ralentiza.
Sobre esta base, nació la tecnología Chiplet, para lograr la “curva para salvar el país”.
La información muestra que la tecnología Chiplet no sólo puede mejorar significativamente el rendimiento de los chips grandes, sino también reducir la complejidad del diseño y los costes de diseño y fabricación.Debido a que algunas de las unidades de computación no tienen grandes requisitos en cuanto a tecnología de procesos, algunas son capaces de rendir muy bien incluso con procesos maduros. Así, después de Chipletizar el SoC, los diferentes núcleos pueden fabricarse por separado según la necesidad de elegir el proceso adecuado, y luego ensamblarse mediante una tecnología de embalaje avanzada.
La industria cree que el Chiplet aportará cambios muy revolucionarios a toda la cadena de la industria de los semiconductores, ya que el proceso maduro superpuesto al envasado avanzado puede reducir los costes manteniendo el rendimiento del chip.
Según el informe de Omdia, el
Se espera que el tamaño del mercado de los chiplets alcance los 5.800 millones de dólares en 2024 y más de 57.000 millones en 2035, el tamaño del mercado experimentará un rápido crecimiento.Las empresas chinas adoptan activamente el Chiplet, pero aún se enfrentan a muchos retosLa industria cree que Chiplet es la herencia y el desarrollo de la tecnología tradicional de SiP, Chiplet tiene una serie de características superiores como el ciclo de iteración rápida, bajo costo, alto rendimiento, y su enfoque de diseño de bloques de construcción, especialmente adecuado para las empresas de diseño de sistemas chinos para cortar en.
Para la industria china de semiconductores, la
La tecnología de envasado avanzada de Chiplet y la brecha extranjera es relativamente pequeña, se espera que la industria china de semiconductores logre un avance cualitativo.Huawei fue el primer grupo de empresas que probó Chiplet en China, y Hisense Semiconductor ha cooperado con TSMC en la tecnología Chiplet en los primeros días. Además, empresas como Core Motion Technology y Verisilicon Microelectronics (Shanghai) Co.Ltd(688521) también siguen el ritmo de la I+D de Chiplet.
Hay que tener en cuenta que el Chiplet no es una “panacea” y no puede sortear la brecha entre los procesos avanzados fuera de China, y la unidad de computación lógica central sigue dependiendo de los procesos avanzados para mejorar el rendimiento.Como todas las nuevas tecnologías, Chiplet también se enfrenta a una serie de retos, limitados por las diferentes arquitecturas, interfaces de interconexión y protocolos entre los distintos fabricantes de troqueles, los diseñadores deben tener en cuenta el proceso, la tecnología de envasado, la integración del sistema, el escalado y muchos otros factores complejos. Al mismo tiempo, también deben cumplir con los requisitos de diferentes campos y escenarios en términos de velocidad de transmisión de información y consumo de energía, lo que hace que el proceso de diseño del Chiplet sea extremadamente difícil.
El chiplet no es una cura ni una panacea, es sólo una forma de pensar en el desarrollo tecnológico. Este tipo de pensamiento seguirá requiriendo un trabajo duro y con los pies en la tierra para ponerlo en marcha.
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