El 19 de mayo, el sitio web oficial de la Comisión Reguladora de valores reveló Chizhou Huayu Electronic Science and Technology Co., Ltd. Shenzhen Main Board IPO Prospect (proyecto de declaración). La empresa no emitirá más de 21,15 millones de acciones y recaudará 627 millones de yuan para invertir en los siguientes proyectos: Chizhou Advanced Packaging and Testing Industry base construction Project, Hefei Integrated Circuit Testing Industry base large – SIZE FAB Testing and chip finished Testing Project, Chizhou Technology Research and Development Center Construction project and Supplementary Fluid Fund. El patrocinador es huachuang Securities.
La empresa se dedica principalmente al negocio de empaquetado y prueba de circuitos integrados, incluyendo empaquetado de circuitos integrados, pruebas de obleas, pruebas de productos de chips. Durante el período que abarca el informe, la empresa ha establecido relaciones de cooperación estables a largo plazo con Shanghai Belling Corp.Ltd(600171) , Puya Semiconductor (Shanghai) Co.Ltd(688766) \ \ De 2019 a 2021, los ingresos de explotación de la empresa ascendieron a 223 millones de yuan, 321 millones de yuan y 563 millones de yuan, respectivamente, y la tasa media anual de crecimiento compuesto de 2019 a 2021 fue del 58,96%.
En este proyecto de recaudación de fondos, el proyecto de construcción de Chizhou Advanced Packaging and Testing Industry base tiene una inversión total prevista de 205 millones de yuan y un ciclo de construcción de tres a ños. El contenido principal de la construcción del proyecto es la compra del sitio, la inversión en decoración y la inversión en equipo. Después de la construcción, la capacidad de embalaje y Prueba se incrementará en 792 millones de unidades / año. La capacidad de producción de la empresa se ampliará y optimizará aún más, y la estructura del producto de la empresa se enriquecerá. La empresa espera que el proyecto alcance la producción completa en el quinto a ño de producción, después de alcanzar plenamente los ingresos anuales de explotación de 220 millones de yuan, la tasa de rendimiento financiero interno después de impuestos es del 14,91%, el período de recuperación después de impuestos (incluido el período de construcción) es de 6,85 años.
El proyecto de prueba de obleas de gran tamaño y prueba de productos acabados de chips de la base industrial de pruebas de circuitos integrados de Hefei tiene una inversión total de 202 millones de yuan (impuestos incluidos) y un ciclo de construcción de tres a ños. El contenido principal de la construcción del proyecto es la compra del sitio, la decoración y la inversión en equipos de prueba. Una vez terminada la construcción, la capacidad de prueba de obleas se incrementará en 456000 piezas / a ño y la capacidad de prueba de productos acabados de chips en 1.200 millones de piezas / año, para satisfacer Las necesidades de los clientes para la investigación y el desarrollo de CI en masa y la prueba de producción en masa. La empresa espera que el proyecto alcance plenamente la producción en el cuarto año de puesta en marcha, después de que el proyecto alcance plenamente los ingresos anuales de explotación de 649646 millones de yuan, la tasa de rendimiento financiero interno después de impuestos es del 13,95%, el período de recuperación después de impuestos (incluido el período de construcción) es de 6,87 años.
La inversión total del proyecto de construcción del Centro de investigación y desarrollo tecnológico de Chizhou es de 49.931500 yuan y el ciclo de construcción es de 2 años. El proyecto se basa en la tecnología básica de empaquetado y ensayo existente de la empresa, y se centra en la investigación y el desarrollo de la tecnología de vanguardia y corriente principal relacionada con la industria de empaquetado y ensayo de CI. El proyecto integrará y actualizará los recursos de I + D existentes de la empresa mediante la construcción de un nuevo edificio de I + D, la adquisición de equipos avanzados de software y hardware necesarios para la investigación y el desarrollo de la tecnología de sellado de CI y la introducción de personal técnico especializado en la industria.
Además, la empresa tiene previsto utilizar 170 millones de yuan de los fondos recaudados para complementar el capital de trabajo.
La Empresa dijo que en el futuro seguirá centrándose en las necesidades del mercado descendente, ampliando la escala de las pruebas avanzadas de embalaje de CI y las pruebas de embalaje de gama media y alta para proporcionar a los clientes productos y servicios de calidad; Al mismo tiempo, la empresa aumentará la inversión en I + D tecnológica, reforzará la investigación sobre la tecnología avanzada de ensayo de paquetes y la tecnología avanzada de circuitos integrados, mejorará la capacidad independiente de I + D e innovación de la empresa, fortalecerá las ventajas de I + D tecnológica de la empresa y mejorará su competitividad en El mercado.
