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Desde este a ño, el proyecto de semiconductores Guangdong CORE yueneng que Geely Automobile coopera con muchas empresas de chips ha entrado en la fase de construcción de la estructura principal, el Semiconductor JITA invertido por SAIC ha entrado en la lista de proyectos de construcción importantes en Shanghai, y la solución de conducción auxiliar basada en el chip de viaje 2 se ha instalado sucesivamente en varios modelos de automóviles de SAIC GM Wuling.
A partir de la primavera pasada, las empresas de automóviles y las empresas de chips comenzaron a construir conjuntamente “Core” acción, ha pasado gradualmente de la planificación en papel a la fase de aterrizaje del proyecto, floreciendo y dando fruto.
La cooperación entre las empresas centrales de automóviles es la solución óptima actual.
Estimulado por la falta de suministro de chips desde el segundo semestre de 2020, los chips de automóviles en el primer semestre del año pasado aparecieron una escasez significativa de suministro, e incluso algunos fabricantes de automóviles debido a la escasez de chips de automóviles no pueden salir de la línea.
A partir de principios de 2021, las empresas chinas de automóviles comenzaron a invertir en la industria de chips a gran escala para diseñar su propia cadena de suministro de chips de automóviles. Entre ellos, las empresas de automóviles de marca china, incluyendo baic, SAIC, Dongfeng y Geely, han invertido activamente en las empresas de chips. Los tipos de productos de diseño cubren muchos campos, tales como dispositivos de potencia de carburo de silicio, chips de conducción automática, chips de cabina inteligente, etc.
En febrero de 2021, SAIC y Horizon alcanzaron una cooperación estratégica amplia; En marzo de 2021, Dongfeng Automobile Co.Ltd(600006) se convirtió en el segundo mayor En mayo de 2021, Geely cooperó con las empresas de semiconductores de núcleo, tecnología de núcleo, etc. para establecer Guangdong CORE yueneng Semiconductor Co., Ltd.
Por lo tanto, las empresas de automóviles y las empresas de chips se están uniendo para promover el proyecto del núcleo. A principios de este año, Guangzhou CORE yueneng Semiconductor Project, que se enfrenta principalmente a los chips SIC de los vehículos de nueva energía, entró en la fase de construcción de la estructura principal. Centrándose en la fabricación de circuitos analógicos y dispositivos de potencia, los semiconductores JITA que apoyan el desarrollo de la industria electrónica automotriz se incluyen en la lista de proyectos de construcción importantes de Shanghai en 2022. En el primer semestre de este año, Horizon comenzará a subir a varios modelos de SAIC GM Wuling con su solución de conducción asistida por matriz de Horizon mono basada en el chip de viaje 2. Este tipo de Acción significa que las empresas de automóviles y las empresas de chips se han unido para construir el núcleo, desde la planificación, el diseño hasta el aterrizaje del proyecto. P align = “center” Statistics (Incomplete) 23457
La cooperación transfronteriza entre las empresas automotrices y las empresas de semiconductores, en primer lugar, trae beneficios, es el chip de normas automotrices nacionales para obtener más oportunidades de certificación de vehículos. Antes de 2020, el suministro de chips de las empresas chinas de automóviles depende en gran medida de las importaciones, un pequeño número de grandes fábricas en el extranjero tienen el suministro mundial de chips de automóviles, y sus normas de productos también determinan el reconocimiento de las normas de la industria para este tipo de productos. Además, el costo de sustitución de los productos de las normas es alto, los fabricantes de automóviles a menudo no están dispuestos a reemplazar fácilmente los productos existentes. Esta es también la razón importante por la que es difícil para los coches chinos entrar en el coche. Sin embargo, la cooperación transfronteriza entre las empresas de automóviles y las empresas de chips ha dado luz verde a la verificación de los productos a nivel de vehículo.
Los expertos de la industria creen que la inversión en empresas de chips, la cooperación de capital, puede ser la fase actual de las empresas de automóviles para mejorar su propia cadena de suministro de chips la mejor opción. “La cooperación aguas arriba y aguas abajo es una experiencia exitosa en el desarrollo de la industria automotriz en Europa y los Estados Unidos. A través de la cooperación aguas arriba y aguas abajo, la promoción del desarrollo coordinado de la industria hará que China construya una cadena de suministro de chips de automóviles independiente, controlable y competitiva con la mitad del esfuerzo”, dijo Zhang binlei, analista senior de investigación de Core Mou en una entrevista con China Electronic Daily.
Para la industria de chips de automóviles, que tiene un alto umbral de entrada y una gran dificultad, es muy difícil para los fabricantes de automóviles realizar el chip “auto – investigación” en un corto período de tiempo. En la actualidad, el mundo puede confiar en “auto – investigación” para apoyar la producción de automóviles de un número limitado de empresas, y sin excepción, han estado en el camino de la investigación y el desarrollo independientes durante muchos a ños.
A principios de 2013, Mask propuso desarrollar chips de conducción automática. Debido a la falta de tecnología y talento, Tesla comenzó a trabajar con mobileye, pero sus productos no estaban a la altura de las expectativas, sólo alcanzando el nivel L2. Tesla reconstruyó el diseño del equipo de chips de piloto automático en 2015, y en 2019 Tesla lanzó oficialmente el primer chip AP autopiloto hw3. Tesla pasó por cinco años.
Del mismo modo, la empresa líder en el campo de los chips de automóviles en China, los semiconductores Byd Company Limited(002594) \ , también ha Por lo tanto, la cooperación vertical de capital con las empresas de la cadena industrial es casi la mejor opción que las empresas chinas de automóviles pueden tomar para perfeccionar su propia cadena de suministro de la cadena industrial de chips.
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¿La fabricación del núcleo fuera de la empresa automotriz resuelve el gran problema de la “oportunidad de verificación en el coche” que la empresa de chips de grado de regulación automotriz presta más atención, pero también trae un nuevo problema: cómo puede la empresa de chips que establece la relación de cooperación de capital con la empresa automotriz garantizar la universalidad de sus productos a otros clientes aguas abajo? ¿La Asociación de marca con una empresa de automóviles se convertirá en un obstáculo para la expansión del mercado de chips?
Como “predecesor” de la empresa china de semiconductores de fondo de la empresa de automóviles, los semiconductores Byd Company Limited(002594) Desde su creación en 2004, el principal cliente de semiconductores sigue siendo su empresa matriz, el Grupo.
En cuanto a las empresas de chips que han recibido inversiones de las empresas de automóviles en los últimos años, los analistas de la industria creen que si esas empresas garantizan una estrategia de ventas orientada al mercado, no se verán afectadas por los inversores de las empresas de automóviles. Teng Ran dijo que el mercado actual de chips de automóviles todavía está en el mercado de vendedores de escasez, y la cooperación y la vinculación con empresas específicas tienen menos impacto en el desarrollo e importación de nuevos clientes. En la actualidad, el chip de regulación de vehículos se encuentra todavía en la fase de preparación técnica, y la mejora del Rendimiento es el problema central que enfrentan las empresas. Zhang binlei también cree que el problema más difícil para las empresas de chips de automóviles en la actualidad es mejorar el rendimiento del producto. Sólo de esta manera, las empresas de chips de diseño de automóviles de China pueden soportar la feroz competencia del mercado en los próximos años.
En cuanto a la inversión de las empresas de automóviles en la industria de chips, Zhang binlei expresó algunas preocupaciones: el mercado tradicional de chips de automóviles no es grande, la fabricación ciega del núcleo puede conducir a la homogeneidad de las empresas de chips de China, proyectos de gama baja con frecuencia, es inevitable que el último “pelo de pollo”, no sólo causa el desperdicio de recursos, sino que también retrasa el desarrollo industrial. Dijo que el diseño actual de los chips de automóviles de China, incluyendo dispositivos de potencia, sensores, mcu de automóviles, gestión de energía, sólo en el futuro para convertirse en la calidad de los productos de semiconductores Italia, Texas Instruments, Infineon y otros competidores, tendrá la oportunidad de desarrollarse. Si el proyecto es homogéneo, más de tres empresas de la misma pista, no sólo no es propicio para la competencia internacional de productos, sino que también conduce fácilmente a las empresas chinas entre el “rollo interno de gama baja”.
Por lo tanto, Zhang binlei está muy de acuerdo en que muchas empresas de automóviles eligen invertir en la misma empresa. “En lugar de estudiar chips de conducción automática en autosuficiencia, concentrar el capital en empresas individuales fuertes. Este modelo será muy útil para plataformas, circuitos de chips ecológicos.
“La CPU de la computadora, la GPU y los procesadores de teléfonos móviles que conocemos, sólo tienen tres empresas conocidas que monopolizan el mercado, y los chips de conducción automática serán el patrón en el futuro”, dijo.
“En el contexto de la electrónica, la electrificación y la intelectualización, los fabricantes de automóviles tienen una demanda más diversificada de chips, y el modo de cooperación de una sola cadena no puede satisfacer la demanda.” Teng ran en una entrevista con China Electronic Daily dijo: “los fabricantes de automóviles comenzaron a tratar de cruzar a los proveedores de piezas de repuesto directamente con los fabricantes de chips para desarrollar productos, el nuevo modelo de red comenzó a surgir, especialmente en el campo de la inteligencia automotriz, la eficiencia energética de los chips incluso puede determinar directamente la voluntad de los consumidores de comprar”. Este es un buen fenómeno en la industria de chips. Teng Ran piensa que en el futuro en el campo de la inteligencia, los fabricantes de automóviles entrarán en la cadena de suministro ascendente a través del modo de operación de capital el modo de cooperación se convertirá en la norma.
La sinergia industrial es la expectativa común de la cadena de la industria automotriz. En julio del año pasado, cuando el problema de la falta de núcleo en la industria automotriz todavía no se ha resuelto, el Secretario General Adjunto de la Asociación de la industria automotriz china Li Shaohua dijo en una entrevista con el periódico electrónico de China que para resolver el problema de la “falta de núcleo” en la industria automotriz, lo primero que debemos hacer es fortalecer la coordinación aguas arriba y aguas abajo entre la industria automotriz y la industria de chips. Sin embargo, en la actualidad, cuando se establece gradualmente la cooperación entre la industria aguas arriba y aguas abajo, que se basa principalmente en la exportación de capital, el desarrollo de la industria tiene nuevos puntos clave: la cooperación no puede fluir a la superficie, las empresas de chips deben cooperar con las empresas de automóviles para excavar La verdadera demanda del mercado, esforzarse por producir productos de alta calidad y evitar la inversión ciega y el despilfarro de recursos causados por la comunicación desfavorable entre la industria aguas arriba y aguas abajo. Para realmente “seguir” a “liderar” el salto.
