En este lote se aprobó la emisión de una nueva acción y se registraron ocho en los tableros Keitai y GEM
La SFC aprobó la emisión de 1 nueva acción en este lote, y 8 se registraron en la Bolsa de Riesgos de Ciencia y Tecnología y en el Mercado de Empresas en Crecimiento. Tablero principal: Yunzhongma. Consejo de Empresas de Ciencia y Tecnología: Neco Equipment, YongSi Electronics, ChangYingTong. GEM: Dintai Hi-Tech, Xintiandi, Matrix, Dongxing Medical y Kalite. Entre ellos, Yongsilicon merece un seguimiento clave.
La empresa se centra en el campo de embalaje avanzado del negocio de embalaje de circuitos integrados, y cuenta con destacadas ventajas de proceso y tecnología avanzada en campos de embalaje avanzado, como el embalaje a nivel de sistema (SiP), productos de bump-flop de alta densidad y paso fino, productos de embalaje plano sin clavijas de gran tamaño y paso fino, y ha obtenido 88 patentes de invención. En cuanto a la disposición de la tecnología y el desarrollo de productos, la empresa se ha mantenido al tanto del desarrollo de los procesos avanzados de obleas y, guiada por los clientes y la demanda del mercado, ha completado el desarrollo de la tecnología de empaquetado híbrido a nivel de sistema para el flip chip y el chip de la línea de soldadura, la tecnología de flip chip de obleas de 7-14 nm y otras tecnologías para el empaquetado de chips de CI en campos emergentes como el Internet de las cosas, el 5G, la inteligencia artificial y el big data, y ha logrado con éxito una producción en masa estable. Además, la empresa está desarrollando activamente la tecnología de empaquetado de flip-chips para obleas de menos de 7 nm, la tecnología de empaquetado de alta densidad a nivel de sistema, la tecnología de agujeros pasantes de silicio, etc., lo que proporciona una profunda reserva técnica para el futuro incremento del negocio. Basándose en la aplicación industrial de las tecnologías básicas, la empresa ha obtenido un amplio reconocimiento de las empresas de diseño de circuitos integrados por su rendimiento estable de envasado, su diseño flexible de envases, su capacidad de producción en masa y su puntualidad en la entrega, y ha concluido una buena cooperación con conocidas empresas de diseño como Amlogic (Shanghai) Co.Ltd(688099) , Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223) , Weijie Chuangxin, Bestechnic (Shanghai) Co.Ltd(688608) , Shanghai Fullhan Microelectronics Co.Ltd(300613) y Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) . La empresa ha ganado muchos honores, como el de mejor proveedor otorgado por los clientes, y ha establecido ciertas ventajas en los recursos de los clientes. Con la llegada de la era post-Moore, la tecnología de envasado avanzado se ha convertido en la tendencia de desarrollo tecnológico de la industria de CI para mejorar el rendimiento general del chip, y el envasado avanzado se convertirá en el principal punto de crecimiento del futuro mercado de envasado. Con su competencia en una amplia gama de tecnologías de envasado a nivel de sistema y producción en masa, Yongsilicon está en línea con la tendencia de desarrollo del mercado de envasado y se espera que se beneficie plenamente del rápido desarrollo de la industria.
17 empresas en el STB y el GEM y 19 empresas en el consejo principal
El Consejo de Innovación Científica y Tecnológica y el Mercado de Crecimiento Empresarial (GEM) contaron con la participación de 17 empresas, con un índice de aprobación del 88,24%. Se celebraron 19 reuniones en el Consejo Principal, con un índice de aprobación del 94,74%. El capital medio recaudado por el STB y el GEM en este periodo fue de unos 636 millones de RMB, mientras que el capital medio recaudado por el consejo principal fue de unos 690 millones de RMB. En cuanto a las ganancias de las nuevas acciones, el consejo principal abrió 5 nuevas acciones, la tasa media de apertura del 79,08%, inferior al 87,45% del período anterior; 8 nuevas acciones cotizadas en el Consejo de Ciencia y Tecnología, el aumento medio del 0,3% en el primer día de cotización, inferior al 2,6% del período anterior; 8 nuevas acciones cotizadas en el Mercado de Empresas en Crecimiento, el aumento medio del 40,06% en el primer día de cotización, superior al 18,68% del período anterior.
Cartera de seguimiento de valores subprime de pequeña y mediana capitalización
Jingwei Hengrun (principal fabricante local de electrónica de automoción, se espera que el negocio de auto-conducción para marcar el comienzo de un rápido crecimiento), Naxin Micro (líder de China IC analógico, se espera que los chips de grado de automoción para continuar la liberación), Zhongfu Shenying (líder de China de fibra de carbono de alto rendimiento, se benefició plenamente de la sustitución de la industria nacional), Torchlight Technology (un líder de alta potencia de láser de semiconductores, en el LIDAR abrir 100 mil millones de mercado), Changguang Huaxin (un líder nacional de alta potencia líder en chips láser semiconductores, que se beneficia plenamente de la penetración de la industria y de la sustitución de importaciones), Wright Optoelectronics (líder en materiales orgánicos OLED de China, que se beneficia de la liberación de la capacidad de la industria de paneles OLED y de la sustitución de importaciones).
Riesgo: riesgos macroeconómicos, cambios en el nuevo sistema de emisión de acciones.
