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I. Dictamen de comprobación especial sobre el importe de los gastos no de capital en esta recaudación de fondos …… Página 1-11
En Cambricon Technologies Corporation Limited(688256)
Documentos de solicitud para la emisión de acciones a partes específicas
El importe de los gastos no capitales en la recaudación de fondos
Dictamen de verificación especial
Carta de Tianjian [2022] nº 1734
Bolsa de Shanghai.
Hemos recibido la “Carta de examen y consulta sobre los documentos de solicitud para la emisión de acciones a determinados sujetos” (SSE Keji (Refinanciación) [2022] nº 225, en adelante la Carta de examen y consulta) remitida por Citic Securities Company Limited(600030) . Hemos llevado a cabo una verificación prudencial especial del importe de los gastos no capitales en la recaudación de fondos mencionados en la carta de consulta de la auditoría (en adelante Cambricon Technologies Corporation Limited(688256) o la Sociedad) e informamos a continuación.
(a) El importe de los gastos no de capital de la inversión para la captación de fondos debe ser verificado por el contable responsable (i) El importe de los gastos no de capital de la inversión para la captación de fondos
Los fondos recaudados se destinarán a proyectos de chips de plataforma de proceso avanzado, proyectos de chips de plataforma de proceso estable, proyectos generales de investigación y desarrollo de tecnología de procesadores inteligentes para escenarios de aplicación emergentes y capital de trabajo suplementario, como sigue: Unidad: millones de RMB
Nº Nombre del proyecto Importe total a invertir Importe a invertir con los ingresos
1 Proyecto de plataforma avanzada de chips 94.965,22 80.965,22
2 Proyecto de plataforma estable de chips 149326,30 140826,30
3 Proyecto general de I+D sobre tecnología de procesadores inteligentes para aplicaciones emergentes 23.399,16 21.899,16
4 Capital circulante suplementario 21.309,32 3.553,12
Total 289000,00 247243,80
1. Proyecto de Plataforma de Proceso Avanzado de Chip
El proyecto de chip de plataforma de proceso avanzado incluye la investigación y el desarrollo de chips inteligentes energéticamente eficientes basados en plataformas de proceso avanzadas y el desarrollo del correspondiente software de sistema básico de apoyo. En concreto, el proyecto incluye: (1) Construir una plataforma de procesos avanzados: estudiar la tendencia de la evolución tecnológica de la industria mundial de diseño de CI, dominar la capacidad de diseño de los procesos avanzados de CI, llevar a cabo la construcción del diseño de chips basado en procesos avanzados y las plataformas tecnológicas relacionadas para la tecnología de procesos avanzados (5nm) y la tecnología de envasado avanzado (2,5D/3D), y formar una plataforma que cubra el “proceso (2) Investigación y desarrollo del diseño de chips energéticamente eficientes y de las plataformas tecnológicas relacionadas, y la formación de un sistema abierto que abarque “modelo de proceso → construcción de biblioteca IP básica → plataforma de diseño de chips → pruebas y verificación”. (2) Investigación y desarrollo de chips inteligentes energéticamente eficientes: Basándonos en la plataforma de diseño de procesos avanzados, introduciremos requisitos de diseño avanzados para el futuro mercado de chips de inteligencia artificial, llevaremos a cabo el diseño y la verificación de chips inteligentes energéticamente eficientes, y desarrollaremos chips inteligentes energéticamente eficientes. (3) Investigación y desarrollo de software de sistema básico para chips energéticamente eficientes: seguir investigando y desarrollando el software de sistema básico para chips, incluyendo la adaptación y optimización de los principales marcos de programación de IA, los lenguajes de programación de chips inteligentes, los compiladores de chips inteligentes, el software de virtualización de chips inteligentes y las actualizaciones del entorno de desarrollo integrado de la nube, el borde y el final, para lograr una programación eficiente de los recursos informáticos inteligentes de los chips para las aplicaciones de IA y apoyar la implementación eficiente de las empresas inteligentes a gran escala en miles de industrias. El proyecto apoyará la implantación eficiente de negocios inteligentes a gran escala.
La inversión total prevista para el proyecto de la plataforma de chips de proceso avanzado es de 949652200 RMB, incluidos 47.500000 RMB para inversión en activos, 455000.000 RMB para desarrollo de productos y 19.652200 RMB para capital circulante. La magnitud de la inversión en el proyecto se detalla a continuación.
Unidad: millones de RMB
No. Partida Importe total de la inversión Porcentaje Importe a invertir con los ingresos
I Inversión en activos 47.500,00 50,02% 47.500,00
1 Equipo 32.500,00 34,22% 32.500,00
2 IP/EDA 15.000,00 15,80% 15.000,00
II Gastos de desarrollo de productos 45.500,00 47,91% 31.500,00
1 Sueldos del personal 28.002,56 29,49% 28.002,56
2 Costes de pruebas de productos 17.300,00 18,22% 3.300,00
3 Otros 197,44 0,21% 197,44
3 Capital circulante subyacente 1.965,22 2,07% 1.965,22
Total 94.965,22 100,00% 80.965,22
La inversión en activos (incluyendo equipos y PI/EDA) de 47.500,00 millones de RMB en el proyecto de chip de plataforma de proceso avanzado es gasto de capital, mientras que el resto de la inversión en I+D se contabiliza como gasto, y no hay capitalización de gastos de I+D. En resumen, la inversión en la recaudación de fondos para el proyecto de la plataforma avanzada de chips ascendió a 809652200 RMB, de los cuales 47.500000 RMB fueron gastos de capital y 334652200 RMB fueron gastos no de capital.
2. Proyecto de chip de plataforma de proceso estable
El proyecto de la plataforma de chips de proceso estable incluye la construcción de una plataforma de diseño de chips bajo el proceso de CI estable (que abarca el proceso de 7nm a 28nm), la investigación y el desarrollo de tres chips SoC inteligentes altamente integrados con diferentes niveles de potencia de cálculo, y el desarrollo de software de sistema básico de apoyo. (1) Construir una plataforma de diseño de chips de proceso estable: A través de un estudio exhaustivo de la tecnología de diseño de CI global y de las necesidades de negocio de la inteligencia de borde, cubriremos múltiples nodos de proceso estables de 7nm a 28nm, construiremos una plataforma de I+D y diseño de chips de proceso estable, mejoraremos el desarrollo de bibliotecas de IP para tecnologías y módulos básicos comunes, desarrollaremos un proceso de prueba y verificación estandarizado, y estableceremos un mecanismo de colaboración eficiente para los proveedores de fabricación y embalaje de chips. (1) Desarrollar y aplicar un mecanismo de colaboración muy eficaz con los proveedores. (2) Investigación y desarrollo de tres chips SoC inteligentes altamente integrados con diferentes niveles de potencia aritmética: Ante el rápido desarrollo de escenarios y mercados de inteligencia de borde diversificados, la potencia aritmética inteligente se utilizará como indicador principal para dividir las líneas de productos SoC inteligentes en tres niveles de potencia aritmética, y la investigación y el desarrollo de SoC inteligentes altamente integrados basados en procesos estables se llevarán a cabo por separado para satisfacer las necesidades de escenarios de inteligencia diversificados. (3) Investigación y desarrollo de software de sistema básico de apoyo: seguir investigando y desarrollando sistemas de apoyo de software para el chip, mejorar el entorno de desarrollo integrado del lado de la nube y de extremo a extremo, realizar la programación eficiente de los recursos aritméticos inteligentes del chip para las aplicaciones de IA, y apoyar la aplicación a gran escala de la IA en varias industrias.
La inversión total prevista para el proyecto de la plataforma de chips de proceso estable es de 1.4932 People.Cn Co.Ltd(603000) 00 RMB, que incluye específicamente una inversión en activos de 568500000 RMB, un coste de desarrollo de productos de 907500000 RMB y un capital circulante pavimentado de 17.2 People.Cn Co.Ltd(603000) 00 RMB. La escala de inversión en el proyecto se especifica como sigue.
Unidad: millones de RMB
No. Partida Importe total de la inversión Porcentaje Importe a invertir con los ingresos
I Inversión en activos 56.850,00 38,07% 56.850,00
1 Equipo 31.905,00 21,37% 31.905,00
2 IP/EDA 24.945,00 16,71% 24.945,00
II Gastos de desarrollo de productos 90.750,00 60,77% 82.250,00
1 Sueldos del personal 62.303,10 41,72% 53.803,10
2 Costes de pruebas de productos 27.900,00 18,68% 27.900,00
3 Otros 546,90 0,37% 546,90
III Capital circulante subyacente 1.726,30 1,16% 1.726,30
Total 149326,30 100,00% 140826,30
La inversión en activos (incluyendo equipos, IP/EDA) de 568,5 millones de RMB en el proyecto de plataforma de chips de proceso estable es un gasto de capital.
Se propone capitalizar los gastos de desarrollo de productos (incluidos los salarios del personal y los costes de ensayo de los productos, etc.) por valor de 708562,2 millones de RMB en el proyecto de chip de plataforma de proceso estable para los gastos posteriores en los que se incurra una vez alcanzado el punto de capitalización de este proyecto de recaudación de fondos, cuyos detalles y motivos se exponen a continuación.
Desde su creación en 2016, la empresa siempre se ha centrado en la investigación y el desarrollo y la innovación tecnológica de productos de chip de inteligencia artificial. Dado que la Sociedad lleva establecida un periodo de tiempo relativamente corto, la mayoría de los primeros proyectos de I+D son muy prospectivos y los resultados técnicos de I+D están sujetos a ciertos riesgos, mientras que los escenarios de aplicación de los primeros productos de I+D también están en fase de desarrollo, por lo que la viabilidad técnica y la forma de generar beneficios económicos de estos proyectos de I+D están sujetos a ciertas incertidumbres y no cumplen las condiciones para la capitalización de los gastos de I+D de la Sociedad, y ésta no ha capitalizado sus gastos de I+D.
Este proyecto utiliza la tecnología madura de chip inteligente y de software de sistema básico de la empresa, así como el proceso de flujo con el que la empresa ya ha tenido una experiencia exitosa, y los riesgos relacionados son relativamente bajos. El proyecto también cumple otras condiciones para la capitalización de los gastos de I+D. El 4 de julio de 2022, el proyecto completó la revisión TR4 de la fase de desarrollo y el informe de revisión TR4 fue emitido por los expertos de revisión del proyecto, indicando que el proyecto había completado el diseño lógico front-end y el diseño físico back-end del chip, y había completado la simulación front-end y back-end de todos los módulos funcionales del producto. Dado que el proyecto ha completado el diseño lógico del front-end y el diseño físico del back-end del chip, así como la simulación del front-end y del back-end de todos los módulos funcionales del producto, se han cumplido las condiciones pertinentes para la capitalización y, por tanto, la empresa ha capitalizado los gastos de I+D subsiguientes. A finales de septiembre de 2022, el importe de los gastos de I+D capitalizados para este proyecto de I+D era de 14.528900 RMB.
El proyecto “Plataforma de Proceso Estable” incluye la construcción de una plataforma de diseño de chips bajo un proceso de CI estable (que abarca desde el proceso de 7nm hasta el de 28nm), el desarrollo de tres chips SoC inteligentes altamente integrados con diferentes niveles de potencia de cálculo, y el desarrollo de software de sistema básico de apoyo. El proyecto es una realización de ingeniería de los productos de la Compañía bajo un proceso estable basado en una tecnología y un proceso maduros, y es una mejora e iteración de los productos de vanguardia existentes de la Compañía, cumpliendo las condiciones para la capitalización de los gastos de I+D en términos de viabilidad técnica y demanda del mercado. La empresa capitalizará los gastos incurridos tras la finalización de la revisión del TR4 de la fase de desarrollo del proyecto, incluidos los salarios del personal, los costes de las pruebas del producto, etc.
A continuación se comparan el proyecto “Plataforma de procesos estables”, que la empresa pretende capitalizar, el proyecto de I+D Edge Smart Chip A, que ya ha sido capitalizado, y los demás proyectos de I+D anteriores de la empresa con las condiciones de capitalización.
Comparación entre el proyecto “Plataforma de procesos estables” del proyecto de inversión actual y el proyecto de I+D de Edge Smart Chip que se ha capitalizado durante el periodo de referencia Otros proyectos de I+D en la historia de la empresa
